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苹果自研5G基带芯片将全面搭载于iPhone 18系列

时间:2026-05-20 19:32
苹果计划为iPhone18全系配备自研5G基带芯片,以结束对高通的长期依赖。同时,iOS新测试版引入“限制高精度位置上报”功能,可大幅降低向运营商上报的位置精度,加强隐私保护。该功能目前仅限部分已搭载自研基带的设备使用,预计未来将随新基带普及至更多机型。新一代C2基带还将补齐5G毫米波支持短板。

据供应链最新消息,苹果公司正积极推进iPhone 18全系机型搭载自主研发的5G基带芯片。此举若最终落地,将标志着苹果结束对高通基带长达数年的技术依赖,实现核心通信模块的自主可控。

伴随这项硬件层面的重大升级,一项关乎用户数据安全的新功能也悄然现身。在近期流出的iOS 26.3测试版系统中,开发者发现了一项名为“限制高精度位置上报”的隐私选项。启用该功能后,设备向移动网络运营商上报的位置信息精度将被显著降低——从原本可精确到具体建筑的水平,调整为仅能识别大致区域范围。这为高度重视个人隐私安全的iPhone用户提供了更精细化的控制权。

需要注意的是,目前该隐私增强功能仅支持已采用苹果自研基带的设备,例如iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e以及M5 iPad Pro。而仍在使用高通基带的iPhone 17 Pro等机型暂未开放此选项。行业分析认为,随着iPhone 18 Pro系列及传闻中的折叠屏iPhone Fold全面导入苹果自研基带方案,这项定位隐私保护特性有望成为新一代iPhone的标准配置。

更深入的信息显示,iPhone 18 Pro预计将首发搭载苹果第二代自研基带芯片(暂称C2)。这颗芯片将原生集成对5G毫米波(mmWave)频段的完整支持,从而弥补前代C1芯片在高频通信能力上的不足。尽管苹果与高通现有的专利授权协议将持续至2027年,但苹果自研基带的大规模量产与全面应用,已预示着高通在iPhone核心供应链中的份额与影响力将逐步减弱。

来源:https://www.php.cn/faq/2499929.html?uid=1503042
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