英特尔借EMIB-T技术打入英伟达供应链获瑞银看好
瑞银（UBS）在5月15日发布的一份最新研究报告中，提出了一个引人关注的预测：英特尔或许能凭借其EMIB-T先进封装技术，切入英伟达下一代Rubin Ultra AI芯片的供应链。
这里需要先解释一下EMIB-T是什么。简单来说，这是英特尔的一项招牌封装技术，全称是“嵌入式多芯片互连桥”。它的核心思路是在封装基板里直接嵌入微小的硅桥，来实现芯片与芯片之间的高速互连。与业界另一主流方案——台积电的CoWoS技术相比，EMIB的优势在于它不需要使用大面积且昂贵的硅中介层，因此在成本控制上更具潜力。这项技术的魅力在于它非常适合“异构集成”，也就是把不同工艺、不同功能的芯片（比如计算核心、内存、I/O芯片）封装在一起，协同工作。
NVIDIA Rubin AI 平台示意图
更重要的是，EMIB-T在封装尺寸上的限制更少，能够支持更大规模的芯片设计。对于追求极致算力密度的AI芯片而言，这意味着可以在一个封装内集成更多计算单元，同时还能避免将多个独立组件强行拼合所带来的复杂度和性能损耗。这些特性，让EMIB-T路线对下一代AI翻跟斗产生了明显的吸引力。
瑞银在报告中进一步分析，英伟达的毛利率在2027年前后，预计仍将维持在75%左右的高位。然而，其利润空间可能会受到Rubin产品组合策略的细微影响。一个关键变量在于，Rubin Ultra是否会同时推出2芯片封装和4芯片封装两种版本。市场分析倾向于认为，如果推出4芯片版本，那么采用英特尔EMIB-T封装方案的可能性会显著增加。
当然，这一切目前仍属于行业分析和推测阶段，英伟达官方并未就此做出任何决定。报告也援引了其他分析观点指出，EMIB-T技术能否实现大规模导入，最终还要看其基板产能和制造良率能否跟上。此前已有市场声音提醒，原材料供应和基板生产能力，将是决定这类先进封装技术能否满足当今半导体制造业规模化需求的关键瓶颈。
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瑞银报告预测，英特尔或凭借其EMIB-T先进封装技术进入英伟达下一代RubinUltraAI芯片供应链。该技术无需昂贵硅中介层，成本控制潜力大，且支持大规模芯片集成，尤其适合多芯片封装版本。但最终能否实现，取决于其基板产能与制造良率能否满足规模化需求。
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