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苹果自研5G基带2026年亮相 iPhone 18将搭载C2芯片

时间:2026-05-16 07:56
苹果计划于2026年秋季发布的iPhone18系列将全面搭载自研C系列基带芯片,摆脱对高通依赖。同期iOS系统将引入“限制精确位置”功能,增强用户位置隐私保护,但该功能初期仅限特定自研基带机型及合作运营商使用。下一代C2芯片正开发中,旨在提升网络性能并扩展隐私保护能力。

苹果自研基带芯片的战略布局,已进入决定性阶段。综合行业消息,公司预计在2026年秋季推出的iPhone 18系列机型中,全面启用自主研发的C系列基带芯片。此举标志着苹果将实现通信核心技术的完全自主,结束对高通等外部供应商的长期依赖。

苹果2026推自研5G基带iPhone 18,C2芯片强

与硬件革新同步推进的,是软件层面隐私保护能力的深度进化。随iOS 26.3系统更新的“限制精确位置”功能,将赋予用户前所未有的位置数据控制权。启用该功能后,设备向运营商传输的不再是精确的GPS坐标或详细门牌地址,而是一个模糊化的更大地理区域,例如用户所在的社区或商圈范围。这代表了苹果在移动数据隐私安全领域的一次重要实践。

然而,这项增强型隐私功能并非面向所有iPhone机型开放。现阶段,它仅支持搭载苹果自研C1或C1X基带芯片的设备,并且需要运营商网络侧进行配套升级。目前已确认支持该服务的运营商包括美国的Boost Mobile,以及英国的EE、BT和Sky。对于仍采用高通基带方案的机型,例如即将上市的iPhone 17 Pro系列,此设置选项暂不可用。

展望未来,苹果下一代C2基带芯片的研发工作已在有序进行。据悉,C2芯片旨在实现通信性能的跨越式提升,其整体设计目标将达到业界顶尖水平,并将原生集成对毫米波5G频段的支持。除了显著改善网络连接速度与信号稳定性,C2芯片还将为设备隐私保护体系提供更强大的硬件基础,为实现更智能、更细粒度的位置信息管理做好准备。从芯片到系统,苹果正构建一个层层递进的技术闭环。

来源:https://mobile.zol.com.cn/1181/11813410.html
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