近日，业内传出重要消息：苹果公司与英特尔已就芯片代工服务达成初步合作协议，未来部分苹果自研芯片将转由英特尔工厂负责生产。经过长达一年多的密集谈判与评估，双方终于在近期敲定了这一战略合作。据悉，苹果将从英特尔的Intel 18A-P制程工艺开始导入，具体应用于哪款产品线芯片目前尚未最终公布。对于持续投入并拓展代工业务多年的英特尔而言，赢得苹果订单无疑是一次里程碑式的关键突破。
根据科技媒体Wccftech的详细报道，苹果与英特尔的这份代工协议早在2025年12月便已完成签署。根据规划，苹果未来的M7芯片计划采用英特尔的Intel 18A-P工艺进行制造，预计在2027年末进入量产阶段；而面向智能手机的移动芯片则将采用更为先进的Intel 14A工艺，目标是在2028年末开始大规模生产。
目前，苹果的芯片制造高度依赖于台积电，后者为其MacBook和iPhone全系列产品提供了核心的晶圆代工支持。然而，随着全球人工智能（AI）竞赛进入白热化阶段，台积电所承接的高性能计算（HPC）与AI芯片订单激增，导致先进制程产能持续紧张，代工成本也随之上升。台积电已难以完全满足苹果未来对芯片产能与成本控制的综合需求，这种供应链压力未来可能进一步影响终端产品的定价与供应稳定性。此外，美国政府对半导体供应链本土化与多元化的政策导向，也被视为推动苹果积极寻求英特尔作为第二家重要制造合作伙伴的关键外部因素。
报道进一步透露，计划采用Intel 18A-P工艺的M7芯片预计将应用于未来的MacBook系列笔记本电脑。而将采用Intel 14A工艺的智能手机芯片，很可能就是规划中的A21芯片。得益于今年搭载M系列芯片的MacBook Neo市场反响热烈，苹果自研芯片在个人电脑消费领域的市场需求持续扩大。有行业传闻称，下一代的MacBook Neo机型也将有望搭载性能更强的A21芯片，以延续其市场竞争力。
