英特尔启动苹果芯片测试生产 2027年将实现大规模量产
5月15日,供应链传来一则值得玩味的消息:知名分析师郭明錤透露,英特尔已经悄然启动了一项小规模测试,为苹果代工入门级iPhone、iPad及Mac的芯片。如果一切顺利,这项合作预计将在2027至2028年逐步走向量产。不过,郭明錤并未点明这批芯片究竟是苹果的A系列还是M系列。

iPhone 17系列
据悉,苹果这次选择的是英特尔最新的18A制程工艺。这显然不是一次简单的试水,苹果同时也在评估英特尔其他的先进制程技术,为未来的合作铺路。
一石三鸟的算盘
苹果此举,背后是一盘精明的棋局。引入英特尔作为第二家芯片代工供应商,最直接的好处便是增强自身的议价能力,从而压低芯片采购成本。其次,这也能有效分散供应链风险,确保产能的稳定性,避免将鸡蛋全部放在台积电一个篮子里。
还有一层更微妙的考量在于地缘整治。美国政府近年来一直致力于推动芯片制造业回流本土,苹果与英特尔的合作,无疑会为它赢得华盛顿方面的好感。当然,格局的转变不会一蹴而就。郭明錤也明确指出,台积电在未来仍将牢牢掌握苹果超过90%的芯片代工份额,其主导地位短期内难以撼动。

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角色分明:设计与制造的分离
需要厘清的是,目前的迹象表明,英特尔在此次合作中的角色将严格限定于“制造”环节。换句话说,芯片的设计大权依然牢牢掌握在苹果自己手中,英特尔不会参与其中。这与十几年前的“英特尔Mac时代”有着本质区别——那时候,Mac电脑直接搭载的是英特尔自研的x86架构处理器。
自2020年苹果推出自研的M1芯片以来,Mac产品线便开启了“去英特尔化”的进程,逐步用自家的Apple Silicon取代了英特尔处理器。如今双方再度携手,但角色已然互换,苹果从曾经的客户变成了芯片设计方,而英特尔则从核心供应商转型为代工厂。
总结与展望
总而言之,这次合作的模式非常清晰:苹果负责自研芯片设计,英特尔利用其美国本土的工厂进行代工生产。最终的产品,将应用于部分入门级的iPhone、iPad和Mac机型。这既是苹果供应链多元化战略的关键一步,也标志着全球芯片制造格局正在发生一场静水深流般的演变。
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知名分析师透露,英特尔已开始为苹果入门级产品代工芯片,目前处于小规模测试阶段,预计2027至2028年扩大量产。苹果采用英特尔18A制程,旨在通过引入第二供应商优化成本与供应链安全,并兼顾地缘政治考量。未来台积电仍将承担超90%订单,英特尔仅涉足特定区间。此次合作中,苹果负责设计,英特尔专。
英特尔计划启动小规模试产,拟用18A制程为苹果部分低端产品制造芯片,预计2027至2028年提升产能。此举旨在降低成本、增强供应链韧性并契合制造业回流政策。合作中英特尔仅负责代工,苹果仍掌握芯片设计,台积电未来预计供应超90%芯片,主导地位不变。双方尚未官方确认此事。
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