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英特尔试产iPhone芯片,台积电仍获九成订单

类型:热点整理2026-05-15
5月15日,天风国际证券分析师郭明錤在社交平台发布消息称,英特尔已启动为苹果低端iPhone、iPad和Mac产品线芯片的小规模制造测试,预计将在2027年和2028年逐步提升产量。 郭明錤进一步预测,即便英特尔技术成熟,在苹果的供应链体系中,台积电未来仍将保有超过九成的份额。 值得注意的是,早在台

5月15日,天风国际证券分析师郭明錤在社交平台发布消息称,英特尔已启动为苹果低端iPhone、iPad和Mac产品线芯片的小规模制造测试,预计将在2027年和2028年逐步提升产量。

郭明錤进一步预测,即便英特尔技术成熟,在苹果的供应链体系中,台积电未来仍将保有超过九成的份额。

值得注意的是,早在台积电先进工艺产能全面紧张之前,苹果与英特尔的接触便已开始。这或许表明,苹果已经预见到未来台积电的资源将持续向AI计算领域倾斜的趋势。

对英特尔而言,苹果的订单不仅是一次对其先进制程能力的关键验证,更可能成为其重振晶圆代工业务最重要的“练兵”机会。分析指出,英特尔需要在2027年将其工艺良率稳定在50%-60%甚至更高的水平。

而对于台积电来说,其行业龙头地位固然稳固,但随着全球科技公司加速推进供应链多元化战略,台积电自身也正成为行业进行“风险对冲”的核心目标。

一、英特尔iPhone芯片明年量产,台积电份额仍超九成

从曝光的订单结构看,苹果在英特尔的晶圆订单已覆盖iPhone、iPad和Mac三大产品线,其中iPhone订单占比约80%,这与苹果终端产品的销售结构基本吻合。

这一合作计划,也清晰地勾勒出英特尔18A-P系列制程的技术生命周期:2026年进行小规模测试,2027年进入量产阶段,2028年持续增长,2029年后逐步下降。与此同时,苹果也在积极评估英特尔的其他先进制程技术。

不过,目前英特尔大规模生产的具体时间表和实际出货规模仍不明朗,下游组装商和EMS厂商尚未看到明确的出货计划。

按照既定目标,英特尔的首要任务是在2027年将生产良率稳定在50%-60%甚至更高水平。但即便初期合作顺利推进,台积电未来预计仍将占据超过90%的供应份额。

二、规避台积电产能倾斜风险,苹果验证英特尔代工潜力

苹果同时在英特尔启动三条主要产品线的芯片订单,且晶圆分配比例与终端设备销售结构相匹配,这释放出一个明确信号:苹果并非仅仅在进行低风险测试,而是在系统性地验证英特尔作为其全线产品供应商的潜力。换句话说,苹果意在借助完整的18A-P制程订单,来优化合作流程与提升良率,而非下达象征性的试产订单。

除了降低对单一供应商的依赖、增强自身议价能力这些常规考量外,苹果此举背后有更核心的战略判断。市场共识是,未来AI和高性能计算业务对台积电的收入贡献,与智能手机业务之间的差距将持续拉大。因此,苹果需要在自身仍拥有较强议价能力时,提前培育新的先进制程供应商,在维持与台积电紧密合作的同时,逐步深化与英特尔的协作关系。

三、订单覆盖苹果全线产品,英特尔面临机遇与挑战

对英特尔而言,这既是前所未有的机遇,也是一次艰巨的挑战。未来几年,大部分先进制程订单仍将由台积电承接,因此,苹果的订单可能是英特尔为数不多、甚至是最全面的一次晶圆代工“实战训练”。相关订单不仅覆盖苹果全线产品,规模庞大,还需要根据市场动态灵活调整设计与生产节奏。

尽管苹果订单短期内未必能显著改善英特尔晶圆代工服务(IFS)部门的季度亏损状况,且出货份额会受到产能与良率的限制,但这项合作的战略意义显然远超财务层面。

另一方面,苹果严苛的供应链标准,加上英特尔还需同时承接其他客户订单的策略,将进一步增加其重建先进制程代工业务的难度。然而,英特尔自身的技术推进、地缘整治因素,以及客户日益增强的供应链风险对冲需求,共同为其重振代工业务创造了难得的窗口期。最终,英特尔能否真正抓住这个机会,仍取决于其自身的执行能力。

四、台积电成风险对冲对象,需更灵活定价策略

对台积电而言,未来几年其市场领先地位依然稳固,但其行业领导地位正日益成为全产业链进行“风险对冲”的核心对象。随着先进制程产能日益稀缺,且资源不断向AI领域倾斜,苹果转向英特尔以增强自身谈判筹码的举动,并不令人意外。

苹果并非个例。美国政府正通过一系列半导体政策推动本土制造,三星电子则利用存储业务的利润持续投入先进制程研发。整个先进制程生态中的主要参与者,都在尝试降低对台积电的依赖。

面对这种局面,台积电当前最核心的应对方式,依然是依靠其长期建立的、卓越的执行力优势,本质上是将竞争力建立在“持续领先的执行能力”这一基石之上。

但在执行优势之外,台积电实际可采取的对冲选择并不多。从地缘整治视角看,美国既是台积电最重要的市场与技术合作伙伴之一,也是其最大的政策压力来源;而其他潜在合作伙伴,如中国大陆、欧洲与日本,目前都难以形成有效的制衡力量。对于已处于行业顶端的台积电,传统的外部对冲路径,例如业务多元化、客户扩张或技术授权,其边际收益正在递减。

在此背景下,加速内部资本积累或许成为更现实的选择,而这些资本本质上源于台积电在先进制程节点上强大的定价能力。这意味着,台积电未来不仅需要维持合理的利润率,还需将潜在的供应链风险逐步纳入其定价体系,其定价策略可能需要比以往更加灵活。英特尔便是一个典型案例:当英特尔为了释放内部产能、与苹果合作,而将部分产品外包给台积电生产时,这对台积电而言已不再是一笔普通订单,而是夹杂着潜在竞争风险的业务。如果台积电决定承接此类订单,那么由地缘整治与客户结构调整所带来的竞争格局变化,也需要被纳入其未来的风险定价与产能分配决策之中。

结语:科技巨头AI产能倾斜倒逼芯片供应链分流

这场三方博弈中,苹果未雨绸缪布局英特尔,英特尔借机重振先进制程能力,而台积电虽稳坐龙头,却受限于产业的结构性变化,被动成为全行业进行风险对冲的对象。

在AI产业高速扩张的背景下,先进制程产能持续向高性能AI产品倾斜,不可避免地挤压了消费电子芯片的产能空间。这一产业变局,正促使全球科技公司转变其供应链的构建思维。可以预见,供应链的多元化与产能安全,将成为未来全球科技企业战略中持续升温的议题。

来源:https://www.zhidx.com/p/557959.html

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