英特尔试产iPhone芯片，台积电仍获九成订单
5月15日，天风国际证券分析师郭明錤在社交平台发布消息称，英特尔已启动为苹果低端iPhone、iPad和Mac产品线芯片的小规模制造测试，预计将在2027年和2028年逐步提升产量。
郭明錤进一步预测，即便英特尔技术成熟，在苹果的供应链体系中，台积电未来仍将保有超过九成的份额。
值得注意的是，早在台积电先进工艺产能全面紧张之前，苹果与英特尔的接触便已开始。这或许表明，苹果已经预见到未来台积电的资源将持续向AI计算领域倾斜的趋势。
对英特尔而言，苹果的订单不仅是一次对其先进制程能力的关键验证，更可能成为其重振晶圆代工业务最重要的“练兵”机会。分析指出，英特尔需要在2027年将其工艺良率稳定在50%-60%甚至更高的水平。
而对于台积电来说，其行业龙头地位固然稳固，但随着全球科技公司加速推进供应链多元化战略，台积电自身也正成为行业进行“风险对冲”的核心目标。
一、英特尔iPhone芯片明年量产，台积电份额仍超九成
从曝光的订单结构看，苹果在英特尔的晶圆订单已覆盖iPhone、iPad和Mac三大产品线，其中iPhone订单占比约80%，这与苹果终端产品的销售结构基本吻合。
这一合作计划，也清晰地勾勒出英特尔18A-P系列制程的技术生命周期：2026年进行小规模测试，2027年进入量产阶段，2028年持续增长，2029年后逐步下降。与此同时，苹果也在积极评估英特尔的其他先进制程技术。
不过，目前英特尔大规模生产的具体时间表和实际出货规模仍不明朗，下游组装商和EMS厂商尚未看到明确的出货计划。
按照既定目标，英特尔的首要任务是在2027年将生产良率稳定在50%-60%甚至更高水平。但即便初期合作顺利推进，台积电未来预计仍将占据超过90%的供应份额。
二、规避台积电产能倾斜风险，苹果验证英特尔代工潜力
苹果同时在英特尔启动三条主要产品线的芯片订单，且晶圆分配比例与终端设备销售结构相匹配，这释放出一个明确信号：苹果并非仅仅在进行低风险测试，而是在系统性地验证英特尔作为其全线产品供应商的潜力。换句话说，苹果意在借助完整的18A-P制程订单，来优化合作流程与提升良率，而非下达象征性的试产订单。
除了降低对单一供应商的依赖、增强自身议价能力这些常规考量外，苹果此举背后有更核心的战略判断。市场共识是，未来AI和高性能计算业务对台积电的收入贡献，与智能手机业务之间的差距将持续拉大。因此，苹果需要在自身仍拥有较强议价能力时，提前培育新的先进制程供应商，在维持与台积电紧密合作的同时，逐步深化与英特尔的协作关系。
三、订单覆盖苹果全线产品，英特尔面临机遇与挑战
对英特尔而言，这既是前所未有的机遇，也是一次艰巨的挑战。未来几年，大部分先进制程订单仍将由台积电承接，因此，苹果的订单可能是英特尔为数不多、甚至是最全面的一次晶圆代工“实战训练”。相关订单不仅覆盖苹果全线产品，规模庞大，还需要根据市场动态灵活调整设计与生产节奏。
尽管苹果订单短期内未必能显著改善英特尔晶圆代工服务（IFS）部门的季度亏损状况，且出货份额会受到产能与良率的限制，但这项合作的战略意义显然远超财务层面。
另一方面，苹果严苛的供应链标准，加上英特尔还需同时承接其他客户订单的策略，将进一步增加其重建先进制程代工业务的难度。然而，英特尔自身的技术推进、地缘整治因素，以及客户日益增强的供应链风险对冲需求，共同为其重振代工业务创造了难得的窗口期。最终，英特尔能否真正抓住这个机会，仍取决于其自身的执行能力。
四、台积电成风险对冲对象，需更灵活定价策略
对台积电而言，未来几年其市场领先地位依然稳固，但其行业领导地位正日益成为全产业链进行“风险对冲”的核心对象。随着先进制程产能日益稀缺，且资源不断向AI领域倾斜，苹果转向英特尔以增强自身谈判筹码的举动，并不令人意外。
苹果并非个例。美国政府正通过一系列半导体政策推动本土制造，三星电子则利用存储业务的利润持续投入先进制程研发。整个先进制程生态中的主要参与者，都在尝试降低对台积电的依赖。
面对这种局面，台积电当前最核心的应对方式，依然是依靠其长期建立的、卓越的执行力优势，本质上是将竞争力建立在“持续领先的执行能力”这一基石之上。
但在执行优势之外，台积电实际可采取的对冲选择并不多。从地缘整治视角看，美国既是台积电最重要的市场与技术合作伙伴之一，也是其最大的政策压力来源；而其他潜在合作伙伴，如中国大陆、欧洲与日本，目前都难以形成有效的制衡力量。对于已处于行业顶端的台积电，传统的外部对冲路径，例如业务多元化、客户扩张或技术授权，其边际收益正在递减。
在此背景下，加速内部资本积累或许成为更现实的选择，而这些资本本质上源于台积电在先进制程节点上强大的定价能力。这意味着，台积电未来不仅需要维持合理的利润率，还需将潜在的供应链风险逐步纳入其定价体系，其定价策略可能需要比以往更加灵活。英特尔便是一个典型案例：当英特尔为了释放内部产能、与苹果合作，而将部分产品外包给台积电生产时，这对台积电而言已不再是一笔普通订单，而是夹杂着潜在竞争风险的业务。如果台积电决定承接此类订单，那么由地缘整治与客户结构调整所带来的竞争格局变化，也需要被纳入其未来的风险定价与产能分配决策之中。
结语：科技巨头AI产能倾斜倒逼芯片供应链分流
这场三方博弈中，苹果未雨绸缪布局英特尔，英特尔借机重振先进制程能力，而台积电虽稳坐龙头，却受限于产业的结构性变化，被动成为全行业进行风险对冲的对象。
在AI产业高速扩张的背景下，先进制程产能持续向高性能AI产品倾斜，不可避免地挤压了消费电子芯片的产能空间。这一产业变局，正促使全球科技公司转变其供应链的构建思维。可以预见，供应链的多元化与产能安全，将成为未来全球科技企业战略中持续升温的议题。
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