泰凌微2025年净利润增长超30% 端侧AI与蓝牙6.0技术驱动业绩
近年来,短距物联网领域正经历一场深刻的技术变革。技术演进的方向,已从单纯满足基础连接,转向追求低时延、高精度与多模融合的高阶阶段。在这一浪潮中,蓝牙技术也迎来了更广阔的应用天地。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers(穆雷)曾预测,到2026年,蓝牙设备的年出货量将接近60亿台,未来数年更有望突破80亿台大关。
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在这一蓬勃发展的市场中,泰凌微电子作为国产低功耗蓝牙芯片的领军者,其表现备受关注。根据市场研究机构Omdia的数据,早在2020年,泰凌微的全球出货量就已攀升至行业第三位,仅次于Nordic和Dialog。而在低功耗蓝牙终端产品认证数量上,泰凌微更是在2021年跃居全球第二,稳稳占据行业一线梯队。近日,公司发布的财报,为我们揭示了其在蓝牙标准演进与产品路线图上的最新实践。

4月24日,泰凌微公布了2025年全年及2026年第一季度的业绩报告。数据显示,公司2025年实现营业收入10.15亿元,同比增长20.26%;归属于母公司所有者的净利润达到1.27亿元,同比增长30.66%,整体业绩保持了稳健的增长态势。同时,公司经营活动产生的现金流量净额为1.91亿元,同比增长27.79%,资产状况表现良好。
作为全球领先的高性能、超低功耗物联网无线连接SoC芯片厂商,泰凌微在2026年第一季度实现营业总收入2.34亿元,同比微增1.58%。不过,归母净利润为828.81万元,同比有所下降。值得注意的是,公司的端侧AI芯片业务已进入放量出货的关键阶段。其中,核心应用于音频领域的TL721X系列芯片已实现规模化量产,其EdgeAI智能降噪方案已成为行业标杆。预计2026年,公司端侧AI芯片的出货规模将实现大规模增长。

引领标准:从标准制定到产品落地
在4月23日举办的蓝牙技术大会上,泰凌微联合创始人金海鹏分享了公司的战略布局。他强调,泰凌微不仅是蓝牙技术的应用者,更是积极的引领者和贡献者。一方面,金海鹏本人担任蓝牙技术联盟董事,并深度参与其战略委员会、架构委员会及多个工作组,将中国芯片企业的声音带入国际标准舞台。另一方面,公司致力于将最新的蓝牙标准快速转化为前沿产品。例如,在蓝牙6.0及最新的蓝牙6.2标准(强调高速率、低延时)发布之际,泰凌微便同步推出了相应的创新芯片。

TL322X:为高性能无线游戏而生
大会现场,泰凌微展示了其高性能SoC芯片TL322X。这款芯片集成了两个主频高达192MHz的32位RISC-V内核,采用双核分工架构:一个核心专责处理蓝牙、Zigbee、Thread等无线协议栈,另一个核心则专注于传感器数据融合、姿态解算等应用处理,为游戏外设提供了充沛的算力。它不仅支持最新的蓝牙6.0标准及Channel Sounding高精度定位技术,还集成了传输速率达480Mbps的高速USB接口,并提供了多达64个GPIO,能够灵活适配游戏手柄、摇杆等各类高端外设。
TL322X最核心的差异化优势,在于其搭载了泰凌自研的Telink HDT(高数据吞吐)技术,使得无线传输速率最高可达6Mbps,达到传统2.4G方案的数倍。这使得它能够支持真8K回报率(8000Hz)的无线鼠标、键盘和游戏手柄,实现毫秒级的端到端延迟,几乎消除了无线与有线连接之间的感知差异。
此外,该芯片还能实现蓝牙、Zigbee、Thread多协议并发运行,无需外部切换芯片。结合其对蓝牙信道探测(Channel Sounding)技术的支持,可在100米范围内实现±50厘米的测距精度,这使其应用场景从电竞外设扩展至汽车数字钥匙、资产追踪等领域。据悉,基于TL322X的SDK和模组方案(如ML3228A)已同步推出,且该芯片已获得国内外一线品牌导入,泰凌微有望借此成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。
TL7218:定义超低功耗与高精度定位
除了高性能产品线,泰凌微在超低功耗领域也持续突破。2025年推出的TL7218芯片,采用22nm制程,是国内首款通过蓝牙6.0信道探测认证的多协议无线SoC。这款芯片主打超低功耗、高精度定位和边缘AI能力。通过先进的电源管理技术,其整体工作电流较上一代产品降低了约70%,在深度睡眠模式下的功耗更是低至约1.7微安(μA)。

产品矩阵与未来展望
从财报披露的信息看,泰凌微已围绕无线低功耗多模SoC,构建起清晰的产品矩阵:Tx7000系列主打高端多连接与边缘计算;Tx5000系列聚焦高端多连接与超低功耗;Tx3000系列定位主流多连接市场,提供高集成度与超低延时;Tx1000系列则为基础市场提供高性价比选择。
特别值得关注的是其车规级旗舰芯片TL3225系列,这也是国内首款支持蓝牙6.0的SoC。它最大的特点是集成了两路CAN/LIN总线,具备更高的主频和更大的RAM,能够稳定运行信道探测算法,非常契合数字钥匙等需要高精度定位与复杂车载接口的应用场景。
在端侧AI芯片方面,泰凌微的TL721X、TL751X等系列产品已实现量产,支持智能语音处理与AI降噪等功能,正广泛应用于高端音频设备等场景。
展望2026年,泰凌微的策略已然清晰:在持续深耕并巩固低功耗蓝牙传统业务优势的同时,公司将主动出击,大力拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等具有高增长潜力的新兴赛道,培育新的业务增长极,驱动公司实现长期、稳定且高质量的增长。
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