2026年5月7日，以“智链共生·聚创未来”为主题的2026新紫光集团创新峰会在北京隆重举行。本次峰会不仅明确了集团全面聚焦智能科技产业的战略方向，更系统性地发布了以“协同共赢+突破创新”为核心的双轮驱动发展路径。作为集团旗下智慧芯片的核心力量，紫光展锐在大会上重点展示了其在端侧AI与边缘计算领域的前沿布局与丰硕成果，一系列创新产品与生态合作计划的发布，标志着智能终端产业正加速迈向一个更自主、更融合、更普惠的新纪元。
战略聚焦：新紫光集团的“三大支柱”与“三大赋能”体系
在峰会的主旨演讲中，新紫光集团董事长李滨深度阐释了集团的创新战略蓝图。其核心逻辑在于，面对快速演进的科技产业格局，企业既需要保持敏捷灵活的突破式创新能力，也必须依托集团化平台在资金、治理、供应链与市场端的综合优势，实现创新价值的最大化。这种“协同共赢”与“突破创新”相结合的双轮驱动模式，旨在构建一种体系化、可持续且难以被模仿的长期核心竞争力。
那么，战略资源将具体投向何处？新紫光集团的答案非常明确——集中全部资源深耕智能科技产业，并确立了三大核心支柱领域：半导体芯片、ICT通信基础设施以及人工智能（AI）。为强力支撑这三大支柱，集团同步规划了“三大赋能”战略：大研发、大市场、大制造。
具体而言，“大研发”聚焦四大核心方向：面向算力、联接、存储融合的芯片研发；端侧AI芯片；AI工具链平台；以及面向通用人工智能（AGI）的全链路技术贯通。其终极目标是推动AI从数字世界向物理世界深度进化。
“大市场”则强调协同作战的生态思维。针对空天信息、地面通信、海洋科技、生物技术、微观科学、先进材料六大前沿赛道，集团将整合旗下各公司的芯片、ICT基础设施与AI能力，为客户提供全栈式解决方案，改变成员企业“单打独斗”的局面，从而协同开拓更广阔的市场空间。
而“大制造”则是在产业根基层面进行前瞻布局，重点涉及二维材料、新型存储技术、先进封装、特色工艺四大领域。这相当于为集团各业务板块在后摩尔时代的发展，提前构筑了坚实可靠的制造端护城河。
这三大赋能举措彼此衔接、协同发力，共同描绘出新紫光集团在AI时代构建全产业链协同优势的宏伟愿景。
展锐的实践：从技术平台到生态共建的“五位一体”布局
在集团的整体战略框架下，紫光展锐的角色定位清晰——作为智慧芯片的主力军，深度聚焦并耕耘端侧与边缘侧AI赛道。依托在无线连接、高性能计算、软硬件集成等领域的长期积累，展锐正着力构建一个“五位一体”的AI终端创新生态体系。该体系全面涵盖技术平台、芯片产品、场景方案、智能应用和生态协同五个维度，致力于形成从底层核心技术到最终商业落地的完整价值闭环。
本次峰会，成为紫光展锐展示这一生态建设阶段性成果的关键舞台。以下几项核心发布，尤为值得关注：
首先是Agentic AI技术方案。这可以被视为面向智能体（Agent）时代的核心“技术底座”。该方案整合了原生AI算力架构、智能体运行框架、芯片级安全机制以及全场景开发工具链。其目标明确：赋能终端设备具备自主感知、智能决策和精准执行的能力，从而推动AI从被动的问答式交互，迈向主动的场景化智能服务。
其次是端边AI芯片平台N9系列。这款采用先进4nm制程工艺和Arm V9.2 CPU架构的平台，其设计理念强调“高度归一”与“灵活扩展”。通过高集成度的SoC主控，该平台能够弹性拓展算力，广泛适配从智能手机、平板电脑到智能座舱、边缘网关等多元化场景的需求，旨在成为AI在端侧和边缘侧规模化落地的核心硬件载体。
再次是名为UNISOC UniClaw的智能体应用。它基于上述的Agentic AI平台打造，专为与物理世界进行高效交互而设计。峰会现场的实时演示显示，它能够精准理解复杂语音指令、自主进行任务规划并控制外部设备，完整实现了“感知-决策-执行”的智能闭环，让“主动智能”变得真实可感。
最后，也是生态构建中至关重要的一环——开放生态合作。峰会期间，由紫光展锐承办的“芯联世界，万物AI+”AI终端创新分论坛成功举办，汇聚了来自电信运营商、终端品牌商、大模型厂商、汽车企业等产业链上下游的众多合作伙伴。论坛聚焦于一个核心议题：如何共同推动AI从数字世界走向物理世界（即物理AI），并实现真正的商业价值落地？与会嘉宾在圆桌讨论中达成共识：物理AI落地的关键在于端侧设备的自主执行能力，而这必须依靠芯片硬件、大模型算法、终端产品与应用场景的深度协同与开放共建。
“芯联世界，万物AI+”不仅仅是一句愿景口号。面向未来，新紫光集团的战略路径已然清晰：锚定智能科技主赛道，强化内部资源协同。而紫光展锐的核心使命，则是在端边AI这一关键创新赛道上持续深耕，通过持续的技术突破与广泛的生态共建双轮驱动，与全球产业链伙伴携手，将万物智能互联的宏伟蓝图逐步转化为现实。
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