去年年初，苹果正式发布了备受瞩目的iPhone 16e，其核心亮点之一是内部搭载的全新Apple C1芯片。作为苹果首款自主研发的蜂窝网络调制解调器，Apple C1旨在为用户带来更快速、更稳定的5G网络连接体验。在技术实现上，这款自研基带的调制解调器部分采用了先进的4纳米制程工艺，而其接收器则使用了成熟的7纳米工艺，两者均由全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）负责制造。这一战略布局，不禁让人联想到苹果当年用自研的M系列芯片逐步替代英特尔处理器的成功路径。显然，苹果正希望通过其C系列基带芯片，稳步推进替换长期合作伙伴高通（Qualcomm）解决方案的进程。

近期，市场研究机构TrendForce的报告指出，有行业消息称苹果已与英特尔达成初步的芯片制造协议，未来部分苹果芯片订单可能会交由英特尔的代工服务（IFS）负责。这一动态引发了外界对苹果供应链多元化的广泛猜测，有分析认为其订单可能从台积电分散至其他代工厂。然而，根据业内知情人士透露的信息，即便苹果真的向英特尔分配部分订单，其对台积电的技术依赖和合作关系依然非常深厚，尤其是在自研基带芯片这一关键战略领域。苹果的明确计划是，将所有自研基带芯片的生产任务全部交给台积电，并且其工艺路线图将稳步向更先进的2纳米制程节点演进。

从苹果的长期产品蓝图来看，其自研基带芯片的目标是全面覆盖未来的iPhone、iPad以及Apple Watch等一系列核心设备，从而实现对高通方案的彻底替代。这意味着，每年高达数亿台设备的基带芯片订单都将发生重大转移。根据目前的行业预测，iPhone 17系列预计将成为最后一批采用高通基带的苹果机型。随后的iPhone 18系列则将首发搭载性能更强的下一代Apple C2基带。更值得期待的是，C2基带不仅将全面支持毫米波（mmWave）等前沿5G技术，还将首次整合卫星通信功能，为用户带来更全面的连接能力。

为了支撑这一庞大的产品转换与上市计划，苹果已经向台积电下达了相应的产能订单。与此同时，苹果的后端测试合作伙伴也在为即将到来的需求高峰积极筹备，预计将采购大约600套相关的芯片测试系统。整个供应链的产能建设正在按计划稳步推进，预计从2027年开始，相关芯片的产能将进入逐步提升和放量的阶段。