北京时间今天凌晨，业内消息人士 @Haze2K1 带来一则新爆料：英特尔计划在其“Razor Lake AX”（代号 RZL-AX）处理器上采用封装内内存设计。具体来说，就是将应用于酷睿 Ultra 200V “Lunar Lake”上的 MoP（Memory on Package）解决方案，延续到未来的产品中。

这并非空xue来风。实际上，另一位知名的爆料者 @金猪升级包 在本月8日就曾提及，“MoP 将会在未来回归”。他进一步补充说，未来的形式可能会有所变化，例如由 OEM 厂商负责内存采购和 SMT 贴片环节。这暗示着供应链模式可能随之调整。

更有意思的是，@金猪升级包 当时还留下一个伏笔，暗示 MoP 封装技术可能主要应用于“非传统”产品线。那么，什么样的产品算“非传统”呢？从目前的信息拼图来看，集成大型核显的“Razor Lake AX”系列，正好符合这一描述。高性能核显对内存带宽有着极高的渴求，而封装内内存正是解决这一瓶颈的关键技术路径之一。

综合近期的多份爆料来看，“Razor Lake”系列的登场时间预计会在移动端的酷睿 Ultra 400 “Nova Lake”之后。而其中的“Razor Lake AX”平台，被业界视为英特尔首款旨在正面抗衡 AMD “Halo”级别高性能平台的产品。如果 MoP 封装内内存设计属实，无疑将为这场高端对决增添一个重要筹码。