英特尔Raptor Lake处理器或将采用集成内存封装技术
北京时间今天凌晨,业内消息人士 @Haze2K1 带来一则新爆料:英特尔计划在其“Razor Lake AX”(代号 RZL-AX)处理器上采用封装内内存设计。具体来说,就是将应用于酷睿 Ultra 200V “Lunar Lake”上的 MoP(Memory on Package)解决方案,延续到未来的产品中。
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这并非空xue来风。实际上,另一位知名的爆料者 @金猪升级包 在本月8日就曾提及,“MoP 将会在未来回归”。他进一步补充说,未来的形式可能会有所变化,例如由 OEM 厂商负责内存采购和 SMT 贴片环节。这暗示着供应链模式可能随之调整。
更有意思的是,@金猪升级包 当时还留下一个伏笔,暗示 MoP 封装技术可能主要应用于“非传统”产品线。那么,什么样的产品算“非传统”呢?从目前的信息拼图来看,集成大型核显的“Razor Lake AX”系列,正好符合这一描述。高性能核显对内存带宽有着极高的渴求,而封装内内存正是解决这一瓶颈的关键技术路径之一。

综合近期的多份爆料来看,“Razor Lake”系列的登场时间预计会在移动端的酷睿 Ultra 400 “Nova Lake”之后。而其中的“Razor Lake AX”平台,被业界视为英特尔首款旨在正面抗衡 AMD “Halo”级别高性能平台的产品。如果 MoP 封装内内存设计属实,无疑将为这场高端对决增添一个重要筹码。
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