全球领先的半导体设备供应商应用材料公司（Applied Materials）近日宣布，与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）建立全新的战略创新联盟。双方将依托应用材料位于美国硅谷的先进设备与工艺集成中心（EPIC Center），深化在材料工程、半导体设备及制程整合技术领域的联合研发。此次强强联手，旨在加速突破关键技术瓶颈，为从云端数据中心到终端边缘设备的全场景计算需求，提供性能更强、能效更高的芯片制造解决方案。

针对这一里程碑式的合作，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰评论道：

随着半导体器件架构不断向更先进的节点演进，对材料科学与工艺整合复杂度的要求也日益严苛。要成功应对人工智能时代带来的巨大算力挑战，必须依靠产业链上下游的深度协同创新。应用材料的EPIC中心拥有世界一流的研发环境，正是我们加速验证下一代半导体设备与尖端制程技术的理想平台。

据了解，EPIC中心作为一个开放式的协同创新平台，将助力应用材料与台积电集中攻克先进逻辑芯片微缩过程中的核心材料工程难题。本次合作将主要聚焦三大关键领域：

其一，是开发能够持续优化先进逻辑制程PPA（即功耗、性能与芯片面积）的创新型工艺技术，以直接满足AI人工智能与高性能计算（HPC）芯片对算力和能效的极致追求。

其二，是针对日益复杂的3D晶体管架构（如GAA）与高密度互连结构，研发具有更高精度的新型半导体材料及相匹配的下一代芯片制造设备。

其三，随着芯片结构向三维堆叠和更高密度方向发展，双方将共同探索能够显著提升生产良率、精确控制工艺波动并增强芯片长期可靠性的先进集成方案。

同日，应用材料公司也公布了EPIC中心的首批学术研究伙伴，包括亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院以及斯坦福大学，旨在汇聚产业界与学术界的顶尖智慧，共同推动半导体前沿技术的发展。