中国AI领域再现巨额融资动向。据外媒报道，知名AI公司DeepSeek正计划启动成立以来的首轮外部融资，目标金额高达500亿元软妹币，这有望成为中国AI公司迄今规模最大的单轮融资。与此同时，公司预计将于今年6月推出其V4模型的升级版本V4.1，进一步拓展企业级应用能力。
这一融资规模引发了业界广泛关注。若融资顺利完成，DeepSeek的估值（含募资额）将超过3500亿元软妹币，较融资启动初期外界预计的逾100亿美元大幅攀升。值得注意的是，公司创始人兼CEO梁文锋预计将以个人身份认购最多200亿元软妹币，占本轮融资总额约40%，显示出管理层对公司前景的坚定信心。
V4.1模型升级与功能拓展
报道指出，DeepSeek计划于今年6月推出的V4.1版本将提供更多面向企业用户的工具，并增强对MCP（模型上下文协议）的支持，方便AI模型与其他软件系统对接。新版本还将具备处理图像和音频内容的能力，标志着其从纯文本模型向多模态模型的演进。
值得注意的是，就在消息传出前后，DeepSeek网页及API服务曾出现短暂中断。官方状态页面显示，故障已于北京时间18:05恢复。这种服务波动在高速发展的AI行业中并不罕见，但也提醒着市场基础设施稳定性的重要性。
行业融资热潮持续
DeepSeek的融资计划并非孤例。近期，AI录音笔公司Plaud被曝已于去年年中获得腾讯投资，目前估值已升至约20亿美元。接近该公司的人士透露，其去年总营收约5600万美元，利润率接近20%，今年营收预计同比增长约3倍。
与此同时，阶跃星辰或将完成近25亿美元融资，并已拆除红筹架构，加速推进赴港IPO准备。本轮融资吸引了大量产业链资本集中入场，参与方包括华勤、龙旗、豪威、中兴等，覆盖从整机制造到上游核心器件的多个环节。
芯片领域资本动作频繁
在AI芯片领域，百度旗下昆仑芯科技已于近日在证监会官网完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中金公司。公司今年1月已通过联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请，正式推进“A+H”两地同步上市布局。
昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于2021年完成独立融资，首轮估值约130亿元。2023年，公司引入比亚迪等战略投资者；2025年完成股改更名，最新估值已达210亿元。这一系列资本运作显示出AI芯片赛道持续受到市场青睐。
全球AI人才争夺白热化
随着AI行业快速发展，人才竞争也日趋激烈。韩国芯片制造商SK海力士今年第一季度净利润达40.3万亿韩元（约279亿美元），同比增长约5倍。公司将营业利润的10%作为员工奖金池，报道预估，今年奖金池预计约达25万亿韩元（约172亿美元），折合每名员工平均约6亿韩元（约43万美元）。
韩国婚介机构表示，SK海力士员工在相亲市场的地位已与医生、律师并列。公司工装夹克甚至被挂上二手平台，标价约4万韩元，广告词写“最强相亲战袍”，迅速引发数千次浏览，反映出芯片工程师在当前市场的受欢迎程度。
