游乐游手机版
首页/科技数码/文章详情

华硕PRIME二代360水冷散热器上市 799元搭载LCD屏与ARGB灯效

时间:2026-05-08 06:10
华硕推出PRIME大师2代360ARGBLCD一体式水冷,首发价799元。其采用三相六极高速水泵与纯铜微通道冷板,散热高效稳定。配备三颗ARGB风扇,风量与风压表现强劲。冷头搭载3 95英寸IPS屏,可实时显示系统参数或自定义内容。安装便捷,预涂硅脂并采用一线直连设计,兼容主流平台,提供6年质保。

追求高性价比的装机玩家们,现在有了一个值得关注的新选择。华硕近期正式发布了PRIME大师2代360 ARGB LCD一体式水冷散热器,首发优惠价仅为799元。这款产品定位全能型选手:不仅散热效能强劲,配备了大尺寸LCD屏幕,而且在安装体验上也力求便捷省心。

散热性能是这款水冷的核心竞争力。其水冷头内部采用了高效的三相六极高速水泵,并搭配了车规级IC与纯铜微通道冷板。这套高效散热架构显著提升了导热效率,能够从容应对高端处理器在高负载下的发热,确保长时间运行也能维持稳定的温度控制。


风扇配置同样出色。三把一体式ARGB风扇支持800至2600 RPM的宽幅调速,能够提供高达78.3 CFM的风量以及5.37 mmH2O的风压,确保热量被迅速排出机箱。同时,风扇支持华硕Aura Sync神光同步,实现了性能与炫酷灯效的兼顾。


一块能“说话”的屏幕

如今,带屏硬件已成为潮流。这款水冷散热器的冷头集成了一块3.95英寸的IPS LCD显示屏,分辨率达到720 x 720,刷新率为60Hz。其功能非常实用:既可以实时监控并显示CPU温度、频率、风扇转速等关键系统参数,让用户对硬件状态了如指掌;也支持通过软件上传自定义图片或GIF动画,充分满足玩家的个性化展示需求。


安装友好,细节到位

对于DIY玩家,特别是装机新手而言,安装便利性至关重要。这款华硕水冷在细节上考虑周到:冷头底座已预先涂抹了高性能导热硅脂,免去了用户手动涂抹的步骤;风扇采用一线串联设计,极大简化了理线过程,告别杂乱线材的困扰。

在平台兼容性上,它全面支持当前主流平台,包括Intel LGA1851、LGA1700以及AMD AM5、AM4接口。产品提供经典的黑白双色可选,并且华硕为其提供了长达6年的质保服务,为玩家的长期稳定使用提供了可靠保障。


来源:https://www.163.com/dy/article/KSC7UMRL0511CPVM.html
上一篇AI致幻图测试GPT与Qwen表现差异显著 下一篇电动车爬坡选档指南 一档和三档哪个更省电不伤车
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元
科技数码 · 2026-05-29

宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元

今天来说一件挺有意思的事:2015年任天堂世界锦标赛冠军约翰·戈德堡,近日将他当年夺冠时赢得的宫本茂亲笔签名版3DS XL掌机放上了拍卖平台。截至2026年5月29日,这台签名掌机的竞拍价已突破两万美元,并且价格还在持续攀升。戈德堡在社交媒体上发布声明表示,经过相当长时间的慎重考虑,他决定将这台对自

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元
科技数码 · 2026-05-29

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元

七彩虹近期推出隐星P16Pro游戏本新配置,售价7799元。其搭载酷睿i9-13900HX处理器与RTX5060显卡,配备16英寸2 5K高刷电竞屏及高效散热系统。存储组合为16GB内存与1TB固态硬盘,支持后续扩展。该配置主打高性能性价比,适合预算有限但追求强劲性能的游戏玩家与轻度创作者。

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架
科技数码 · 2026-05-29

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架

苹果公司重新上架了与艺术家贝利·桧川及PopSockets合作设计的iPhone专用握把支架。该配件采用磁吸设计,兼具握持与支架功能,旨在通过人性化设计降低握持负担,并提供三种配色可选,售价448元。

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图
科技数码 · 2026-05-29

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图

苹果体育应用新增覆盖90多个国家和地区,全球可用市场总数超过170个。为迎接2026年世界杯,应用加入了完整的赛程对阵图和可视化阵型卡片,方便用户追踪赛事与战术。同时,应用支持实时活动功能,可将比分固定在锁屏或表盘,并新增一键跳转至新闻的入口。目前该应用仍仅限iPhone用户使用。

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产
科技数码 · 2026-05-29

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产

据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。 根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fo