游乐游手机版
首页/科技数码/文章详情

消息称苹果在同英特尔三星洽谈代工芯片 但心存顾虑也还未达成协议

时间:2026-05-06 11:29
苹果芯片代工版图或将生变:英特尔与三星的潜在入局 提起苹果的A系列和M系列芯片,大家第一时间想到的,恐怕都是那个幕后功臣——台积电。没错,过去这些年,苹果几乎将所有高端芯片的代工订单,都交给了这位技术顶尖、产能充沛且良品率稳定的伙伴。作为回报,台积电每代最新制程工艺投产初期的宝贵产能,也大都优先留给

苹果芯片代工版图或将生变:英特尔与三星的潜在入局

提起苹果的A系列和M系列芯片,大家第一时间想到的,恐怕都是那个幕后功臣——台积电。没错,过去这些年,苹果几乎将所有高端芯片的代工订单,都交给了这位技术顶尖、产能充沛且良品率稳定的伙伴。作为回报,台积电每代最新制程工艺投产初期的宝贵产能,也大都优先留给了苹果。双方这种深度的绑定关系,早已是行业公开的秘密,也构成了台积电营收的重要支柱。

然而,天下没有一成不变的格局。当三星电子在先进制程上持续加码投资,当昔日巨头英特尔也决心在代工业务上重振旗鼓,台积电为苹果“独家”代工的地位,便开始面临实实在在的挑战。最近的风声显示,苹果似乎正在悄悄打量新的可能性。

据行业知情人士透露,苹果已经与英特尔和三星电子展开了探索性谈判,核心议题正是:未来能否由这两家公司,在美国本土为其代工主要芯片。

具体来看,苹果与英特尔就芯片代工服务的早期洽谈已经进行;同时,苹果的高管团队也实地考察了三星电子位于美国得克萨斯州的新工厂——这座正在建设中的工厂,被三星寄予厚望,目标正是用最先进的制程工艺争夺高端代工订单。

当然,这一切都还处于非常初期的阶段。消息明确指出,苹果尚未向英特尔或三星下达任何实质性的订单。毕竟,要离开合作多年、知根知底的台积电,尝试一条新的技术路径,任何公司都会慎之又慎。苹果内部对于转换代工合作伙伴必然存在技术风险和供应链稳定性的顾虑。因此,目前的谈判最终能否开花结果,还存在很大的不确定性。

此外,一个无法回避的现实问题是,无论是英特尔还是三星电子,短期内恐怕都难以像台积电那样,为苹果提供既稳定又规模庞大的产能支持。这不仅是技术问题,更是整个生产体系和供应链管理能力的综合考验。所以,即便谈判继续,苹果的“备胎计划”要真正落地,前路依然漫长。

来源:https://www.techweb.com.cn/world/2026-05-06/2975061.shtml
上一篇重磅更新!苹果iOS 27将允许用户选择第三方AI模型 下一篇OpenAI总裁布罗克曼日记曝光:称马斯克不懂AI
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元
科技数码 · 2026-05-29

宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元

今天来说一件挺有意思的事:2015年任天堂世界锦标赛冠军约翰·戈德堡,近日将他当年夺冠时赢得的宫本茂亲笔签名版3DS XL掌机放上了拍卖平台。截至2026年5月29日,这台签名掌机的竞拍价已突破两万美元,并且价格还在持续攀升。戈德堡在社交媒体上发布声明表示,经过相当长时间的慎重考虑,他决定将这台对自

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元
科技数码 · 2026-05-29

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元

七彩虹近期推出隐星P16Pro游戏本新配置,售价7799元。其搭载酷睿i9-13900HX处理器与RTX5060显卡,配备16英寸2 5K高刷电竞屏及高效散热系统。存储组合为16GB内存与1TB固态硬盘,支持后续扩展。该配置主打高性能性价比,适合预算有限但追求强劲性能的游戏玩家与轻度创作者。

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架
科技数码 · 2026-05-29

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架

苹果公司重新上架了与艺术家贝利·桧川及PopSockets合作设计的iPhone专用握把支架。该配件采用磁吸设计,兼具握持与支架功能,旨在通过人性化设计降低握持负担,并提供三种配色可选,售价448元。

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图
科技数码 · 2026-05-29

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图

苹果体育应用新增覆盖90多个国家和地区,全球可用市场总数超过170个。为迎接2026年世界杯,应用加入了完整的赛程对阵图和可视化阵型卡片,方便用户追踪赛事与战术。同时,应用支持实时活动功能,可将比分固定在锁屏或表盘,并新增一键跳转至新闻的入口。目前该应用仍仅限iPhone用户使用。

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产
科技数码 · 2026-05-29

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产

据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。 根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fo