富士康独家代工！英伟达Groq 3 LPX预计于2026年第三季度提前发货
行业风向变了。最新供应链报告显示，英伟达的Groq 3 LPX芯片，预计将比原计划提前，在2026年第三季度就开始发货。这无疑给本就火热的AI算力市场，又添了一把柴。
要知道，年初时业内普遍判断，今年Groq 3 LPX的出货量会相当有限。但现实数据给出了不同的答案：用于LPX机架的LP30和LP35芯片，今年的出货量预计将冲到150万颗。这还不是终点，到2027年，这个数字有望进一步攀升至250万颗。市场需求的强劲，可见一斑。
那么，谁是这波需求狂潮背后的最大赢家？报告指向了制造巨头富士康。它不仅成为了Groq 3 LPX计算托盘的独家供应商，更是LPX机柜组装的主要角色。双重身份加持下，其市场份额预计将从今年下半年的55%，一路拉升到60%。
推动富士康份额增长的，是两股强劲的驱动力：英伟达的Vera Rubin平台和Groq 3 LPX机架。初步估算，光是Groq 3 LPX机架，富士康今年就要交付6000台，到2027年这个数字将变成10000台。别忘了，这还没算上基于下一代LP40芯片的LPX机架，后者计划明年就开始发货。产能压力，可想而知。
另一边，Vera Rubin平台的首款产品——NVL72机架也蓄势待发，预计2026年出货12000台，谷歌、亚马逊AWS和微软这些云巨头是核心客户。它的量产窗口定在2026年第三季度末。两大产品线并进，订单簿已经相当可观。
面对如此庞大的订单压力，富士康正在开足马力。董事长刘扬伟透露，公司目前的产能是每周1000个机柜，而目标是在2026年底前，将这个数字翻一番，提升到每周2000个。一场产能竞赛，已然拉开序幕。
话说回来，让市场如此追捧的Groq 3 LPX，究竟是何方神圣？它是一款专攻语言处理的单元（LPU），目标非常明确：将AI推理性能提升最高达35倍。一个完整的Groq 3 LPX机架，内部集成了256颗这样的芯片，同时配备了128GB的SRAM和12TB的DDR5内存。这套豪华配置，就是专门为处理那些参数规模达到千万亿级别的AI大模型而设计的。在模型越来越“胖”的今天，这样的算力武器，无疑是抢手货。
