4月24日消息，2026北京国际车展期间，自动驾驶公司文远知行宣布，其一段式端到端高阶辅助驾驶解决方案WRD 3.0已完成多芯片平台适配。目前该方案支持NVIDIA DRIVE、高通骁龙及芯擎科技"星辰一号"（AD1000）等主流车载计算平台，覆盖不同算力区间。
车展现场，文远知行与芯擎科技签署战略合作协议，双方将在"芯片+算法"层面进行协同优化，目标是降低高阶辅助驾驶方案的整体成本，推动其在更广泛价格区间的车型上落地。
WRD 3.0在系统设计阶段即强调软硬件解耦
据文远知行方面介绍，同一套算法架构可适配不同车载计算平台，支持快速移植，从而降低主机厂及合作伙伴的开发与适配成本。这其实点出了一个行业趋势：软硬件解耦，正成为高阶智驾方案能否大规模铺开的关键前提。
技术路线的下沉与融合
那么，WRD 3.0的技术内核是什么？简单说，是两条路线的交汇。一方面，它将文远知行在L4级自动驾驶运营中积累的算法能力，下沉至L2++辅助驾驶体系；另一方面，又融合了其自研的WeRide GENESIS通用仿真世界模型。官方数据显示，这种融合让方案在复杂道路场景中的决策稳定性、驾驶风格拟人度及系统容错能力，都有了可感知的提升。
市场是最直接的试金石。目前，WRD 3.0已获得广汽、奇瑞等主机厂近30个车型定点。一个标志性事件是，4月16日，文远知行与广汽埃安合作的首款量产乘用车埃安N60开启预售。这不仅是WRD 3.0的落地，更是该方案在高通骁龙平台上，首次实现一段式端到端技术的量产装车。该车型搭载200TOPS算力平台，支持城市、高速、泊车及主被动安全在内的全场景高阶辅助驾驶功能。
跨平台适配的价值
对于主机厂而言，这种跨平台适配的价值显而易见。这意味着，同一套软件架构可以在不同车型、不同算力平台上灵活部署，理论上能显著缩短量产周期，并降低因更换硬件平台而带来的开发复杂度。这无疑是主机厂在追求成本与效率平衡时，非常看重的一点。
新增国产芯片选项
此次合作中，芯擎科技作为新增的战略合作方，备受关注。其高阶辅助驾驶芯片"星辰一号"（AD1000）已于2025年实现量产。从参数看，这款芯片单芯NPU算力达512TOPS，多芯方案最高更可达到2048TOPS。文远知行与芯擎的合作，不仅是为其方案增加了一个国产芯片平台的适配选项，更是在“芯片+算法”协同优化的道路上，迈出了实质性的一步。
文远知行创始人兼CEO韩旭对此表示，WRD 3.0以一段式端到端技术路径为核心，已在广汽埃安N60等车型上完成落地验证，与芯擎科技的合作将进一步强化算法与算力的协同。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯则指出，双方的合作将共同推动高阶辅助驾驶在更多车型上的普及应用。可以确定的是，当算法与芯片的协同优化走向深入，高阶智驾方案的成本门槛有望进一步降低，其普及速度或许会超出很多人的预期。
