富钧推出Hea ven机箱：无立柱曲面玻璃与模块化风道重塑E-ATX体验

近日，富钧（XIGMATEK）正式发布了全新E-ATX机箱Hea ven。这款产品通过无立柱双曲面玻璃与模块化可调风道设计的组合，试图在高性能硬件全景展示与高效散热之间找到一个精妙的平衡点，为追求极致视觉与实用性能的玩家提供了一个值得关注的新选择。

全景视野与交互升级

外观设计上，Hea ven机箱最大亮点在于其双侧及顶部均采用了无立柱的曲面钢化玻璃，共同构成了一个270度的全景视野。侧板的开口设计经过特别优化，能够完整地展现出安装在底部的ARGB灯效系统，消除了视觉死角。前置I/O面板的配置也相当务实，提供了2个USB-A接口和1个USB-C接口，满足多设备连接需求。而面板外围环绕的“无限镜”灯环，则巧妙地将功能性接口与视觉装饰融为一体，实现了交互体验与感官享受的同步进阶。

模块化风道：散热架构的核心革新

如果说全景玻璃是颜值担当，那么模块化的散热架构便是这款机箱的性能内核。其底部创新性地设计了一个支持三档角度调节的风扇支架，用户可根据硬件配置和散热需求，自由调整底部进风的角度。这个支架最多可安装3颗120mm风扇或对应规格的冷排，从而显著优化从底部进入的气流效率。

整机的散热兼容性堪称强悍：侧面支持360冷排，后部支持240冷排，并总计提供了多达8个120mm风扇安装位。这种多向、立体的风道构建能力，让机箱能够从容应对包括顶级CPU和显卡在内的高端硬件所产生的热量。

广泛的硬件兼容性

作为一款E-ATX机箱，Hea ven在硬件兼容性上做了充分准备。它支持宽度不超过272毫米的E-ATX、ATX、M-ATX乃至背插主板；显卡限长达到410毫米，且支持竖装方案；CPU散热器限高为165毫米；电源则支持标准ATX规格，长度限制在180毫米以内。存储方面，它提供了1个3.5英寸和2个2.5英寸硬盘位，足以适配当前主流的高性能配置方案。

给装机者的实用建议

值得注意的是，为了达到最佳的视觉效果和散热效果，在装机时有一些细节可以优化。例如，底部的ARGB灯效系统如果搭配反叶风扇使用，不仅能增强灯效的扩散和整体感，还能进一步提升进风效率。对于有大容量存储需求的用户，更推荐使用M.2固态硬盘或外置存储方案以节省内部空间。此外，优先填满底部的三个风扇位，有助于在机箱内形成正压差，从而有效减少灰尘的吸入和积聚，这对于长期保持系统清洁和稳定运行颇为有益。

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