高通CEO密访韩国，2nm芯片订单或将重返三星
据科技媒体Wccftech于4月21日独家披露，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙已于当日紧急飞抵韩国，计划与三星电子、SK海力士及LG集团等核心合作伙伴的高层管理团队举行一系列战略性闭门会议。此次行程被业界视为高通调整其尖端芯片供应链布局的关键一步。
本次高通CEO韩国之行的核心议题是什么？多方信息显示，议程的重中之重是阿蒙与三星代工业务总裁韩真晚的会晤。双方将深入磋商一项可能重塑全球芯片代工竞争格局的合作——即采用三星电子最新研发的SF2（2纳米）制程工艺，来量产高通下一代旗舰移动平台（预计为骁龙8 Elite 2）。
事实上，阿蒙早在2026年1月的国际消费电子展（CES）上就已确认，该旗舰芯片的设计环节已经全部完成，即将进入制造流片阶段。若此次谈判顺利并最终签署代工协议，其象征意义与产业影响将极为深远。这预示着高通最先进的处理器订单，在自2022年全面转向台积电代工之后，时隔五年有望首次回归三星的晶圆生产线。
深入来看，高通此次韩国之行的日程安排极为紧凑，意图明确。在聚焦三星代工合作之外，消息人士透露，阿蒙还将专程拜访SK海力士，与其高级管理层商讨关于下一代高性能内存（如G-Y系列）的产能保障与长期供应协议。此外，与LG电子首席执行官柳在哲的会面同样列入计划，双方预计将重点探讨在“实体人工智能”（Physical AI）领域的深度技术整合与生态合作。通过这一系列密集的高层互动，高通旨在强化其从先进制程、高端存储到终端应用的全链条战略布局，为抢占下一代移动计算与AI硬件市场奠定坚实基础。
