速腾聚创发布“创世”架构及双旗舰芯片：激光雷达进入图像化时代
证券时报记者 吴瞬
激光雷达技术发展迎来里程碑式突破。4月21日，RoboSense速腾聚创在其技术开放日上，正式发布了全新的“创世”数字化架构平台，以及基于此平台研发的两款旗舰级芯片。此次发布不仅是新产品亮相，更被行业解读为激光雷达感知技术全面迈入图像化、芯片化新阶段的标志性事件。
那么，备受关注的“创世”架构究竟是什么？本质上，它是一个可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台。其核心目标非常清晰：为激光雷达的大规模量产与持续性能升级，提供最底层的芯片级技术支撑。这意味着，激光雷达未来的发展轨迹将与半导体行业的经典规律——摩尔定律深度融合，开启性能持续提升、成本不断优化的新路径。
基于“创世”架构，两款定位不同的旗舰芯片同时问世，分别瞄准了差异化的市场战略。
首款是“凤凰芯片”。它被誉为全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC芯片。其性能表现极为出色：实现了超过400万像素的超高分辨率，以及最远600米的探测距离。尤为关键的是，该芯片已通过严格的车规认证，并确定了量产时间表，计划于2026年内正式实现前装上车。这款芯片主要面向高阶智能驾驶的主激光雷达市场，致力于提供业界领先的超高清、超远距离三维感知能力。
另一款“孔雀芯片”，则开辟了全新的技术赛道。作为业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC芯片，它拥有180°×135°的超广视角，同时保持了毫米级的感知精度。根据规划，“孔雀芯片”预计在2026年第三季度实现量产。其应用场景不仅涵盖车载侧向补盲激光雷达，更广泛延伸至机器人、空间智能（Spatial AI）等新兴领域。可以说，“孔雀芯片”专为近距离、大范围的高精度环境感知需求而设计。
本次发布向市场传递了一个明确趋势：激光雷达行业的核心竞争焦点，已从早期的机械旋转结构、光学模组设计，全面转向底层的芯片技术与数字化架构。通过“创世”这类平台化架构，激光雷达得以像图像传感器一样，遵循半导体产业的技术演进规律，在像素密度、测距性能上持续突破的同时，不断优化集成度与成本。这正是未来激光雷达能够在智能汽车、移动机器人等领域实现大规模普及应用的根本。一个由芯片定义性能、数字化驱动创新的激光雷达新时代，已经正式开启。
