游乐游手机版
首页/科技数码/文章详情

技宸推四款英特尔800系工业主板,支持酷睿Ultra 200S处理器

时间:2026-04-16 18:13
技宸推出四款800系工业主板,搭载酷睿Ultra 200S处理器,瞄准边缘AI部署 工业计算领域迎来新选择。技嘉集团旗下的工业计算机制造商技宸(GIGAIPC)近日宣布,推出四款支持英特尔酷睿Ultra 200S处理器的800系工业主板。这系列新品的发布,无疑为工控环境下的边缘AI应用部署,提供了更

技宸推出四款800系工业主板,搭载酷睿Ultra 200S处理器,瞄准边缘AI部署

工业计算领域迎来新选择。技嘉集团旗下的工业计算机制造商技宸(GIGAIPC)近日宣布,推出四款支持英特尔酷睿Ultra 200S处理器的800系工业主板。这系列新品的发布,无疑为工控环境下的边缘AI应用部署,提供了更丰富的硬件平台选项。

下面我们来具体看看这四款主板的型号、规格与核心特点。

uATX-Q870A (Micro-ATX)

这款Micro-ATX规格的主板,在连接能力上表现突出。它配备了多达4个2.5GbE网络端口、16个USB接口以及4个COM串口,为需要大量设备接入和数据传输的工业场景做好了准备。


mITX-Q870A (Mini-ITX)

在紧凑的Mini-ITX版型上,这款主板提供了灵活的多显示支持。它同时支持HDMI、DisplayPort、USB-C(DP Alt模式)以及LVDS四种视频信号输出方式,能满足多种显示设备的连接需求。


mITX-H810E (Mini-ITX)

同样是Mini-ITX规格,这款H810E芯片组的主板则强调了网络与串行通信的均衡配置。它包含1个2.5GbE端口、1个1GbE端口以及6个COM口,适合对实时控制和多设备通信有要求的应用。


iTXL-H810A (Thin Mini-ITX)

针对空间高度受限的轻薄型设备,这款Thin Mini-ITX主板采用了SO-DIMM内存插槽以降低整体高度。尽管结构紧凑,它依然提供了多达8个USB接口,在有限的空间内保证了足够的扩展性。


来源:https://www.163.com/dy/article/KQIVRUE30511B8LM.html
上一篇棱角分明:金河田预热品牌首款全铝旗舰级磁轴键盘WINGS-68 下一篇一副耳机,就是年轻人的「专属结界发生器」
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元
科技数码 · 2026-05-29

宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元

今天来说一件挺有意思的事:2015年任天堂世界锦标赛冠军约翰·戈德堡,近日将他当年夺冠时赢得的宫本茂亲笔签名版3DS XL掌机放上了拍卖平台。截至2026年5月29日,这台签名掌机的竞拍价已突破两万美元,并且价格还在持续攀升。戈德堡在社交媒体上发布声明表示,经过相当长时间的慎重考虑,他决定将这台对自

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元
科技数码 · 2026-05-29

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元

七彩虹近期推出隐星P16Pro游戏本新配置,售价7799元。其搭载酷睿i9-13900HX处理器与RTX5060显卡,配备16英寸2 5K高刷电竞屏及高效散热系统。存储组合为16GB内存与1TB固态硬盘,支持后续扩展。该配置主打高性能性价比,适合预算有限但追求强劲性能的游戏玩家与轻度创作者。

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架
科技数码 · 2026-05-29

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架

苹果公司重新上架了与艺术家贝利·桧川及PopSockets合作设计的iPhone专用握把支架。该配件采用磁吸设计,兼具握持与支架功能,旨在通过人性化设计降低握持负担,并提供三种配色可选,售价448元。

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图
科技数码 · 2026-05-29

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图

苹果体育应用新增覆盖90多个国家和地区,全球可用市场总数超过170个。为迎接2026年世界杯,应用加入了完整的赛程对阵图和可视化阵型卡片,方便用户追踪赛事与战术。同时,应用支持实时活动功能,可将比分固定在锁屏或表盘,并新增一键跳转至新闻的入口。目前该应用仍仅限iPhone用户使用。

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产
科技数码 · 2026-05-29

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产

据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。 根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fo