TrendForce集邦咨询：零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能 预估2026年整体服务器出货量年增13%
TrendForce集邦咨询：AI服务器产能挤压通用服务器，2026年整体出货增速或降至13%
据TrendForce集邦咨询最新发布的服务器产业研究报告显示，2026年市场虽将同时迎来AI服务器与通用服务器的需求增长，但由于供应链产能明显向利润更高的AI服务器倾斜，导致通用服务器多项关键零部件交期显著延长。这直接影响了全年整体出货表现：原本市场预期近20%的年增长率，目前预估将收窄至约13%，市场实际购买力未能得到充分释放。
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通用服务器面临核心部件供应瓶颈
TrendForce集邦咨询分析指出，通用服务器订单需求稳固，但供应链瓶颈问题日益突出。其中，最基础的PCB（印刷电路板）与CPU（中央处理器）供应本就紧张，目前交货周期已接近一年。此外，另两类关键芯片的供应形势更为严峻。
首先是电源管理芯片（PMIC）。由于AI服务器对高功率密度电源的需求激增，采用八英寸晶圆BCD制程的高价值AI PMIC芯片获得了产能优先分配。与此同时，三星计划关停其韩国S7八英寸晶圆厂，进一步挤压了通用服务器PMIC的产能空间。双重因素导致通用服务器PMIC的交货周期从原先的21-26周大幅延长至35-40周。
其次是基板管理控制器芯片（BMC IC）。该芯片主要采用成熟制程生产。在晶圆代工厂产能有限的情况下，代工厂商优先排产利润更高的AI相关芯片订单，致使通用型BMC芯片的产能配额被压缩，其交期也从以往的11-16周拉长至21-26周。
AI服务器需求强劲，ASIC成长动力凸显
与通用服务器处境不同，AI服务器市场在云端服务供应商（CSP）的强劲需求驱动下，预计2026年出货量仍可保持约28%的年增长率。市场结构方面，采用ASIC（专用集成电路）的AI服务器出货成长动能，预计将超越传统的GPU服务器。
然而，该领域也存在不确定性。尽管Meta、AWS等巨头正积极推动自研ASIC芯片，但芯片的调试与验证周期较长，存在出货延迟的风险。考虑到这一因素，TrendForce集邦咨询将2026年ASIC在AI服务器中的占比预测，从原先的近28%略微下调至约27%。GPU方案在短期内仍将维持市场主导地位。
增长受限，需求动能将延续至2027年
总体而言，全球供应链资源配置不均与核心半导体零部件交期问题，正导致服务器市场出现分化格局：通用服务器增长因部件短缺而受限，AI服务器则在产能护航下持续扩张。这一结构性矛盾为2026年整体服务器出货量设置了增长上限。
值得注意的是，当前被抑制的强劲市场需求并不会消失。由于需要等待产能与零部件到位，大量超额订单将产生“时间差”，这部分被压抑的采购动能预计将延续至2027年，成为驱动下一轮增长周期的关键。未来两年，供应链的博弈与产能再平衡将是观察全球服务器市场走势的核心主线。
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