第三方制造商“意外”曝光苹果 iPhone 18 Pro 设计:灵动岛物理打孔摄像头体积缩小 35%
说来有趣,每年苹果新品发布前,供应链中总会上演一场无声的“情报赛跑”。众多第三方手机壳与贴膜制造商,往往能通过特殊渠道,提前获取到新一代iPhone的精确尺寸与设计细节。他们的商业策略非常清晰:抢在苹果官方发布会之前完成模具开发与量产,从而确保在第一时间将对应的保护壳和屏幕贴膜铺向全球市场。近日,知名数码博主 WHYLAB 就曝光了一组据称是 iPhone 18 Pro 的壳膜工程模具,揭示了一项关于正面屏幕的关键设计调整。
根据泄露的模具信息分析,iPhone 18 Pro 上那个标志性的“灵动岛”区域——即容纳前置摄像头和传感器的物理打孔,其整体体积预计将比前代 iPhone 17 Pro 显著缩减约 35%。这是一个相当可观的改进幅度。而从模具的整体轮廓判断,手机的其他外观设计与机身尺寸,似乎延续了现有的设计风格,并未出现重大的形态改变。

事实上,关于iPhone正面屏幕设计的演进路径,业界早有相关传闻。此前便有供应链消息源展示过据称是 iPhone 18 Pro 的屏幕面板设计图纸。图纸显示,苹果计划将原深感摄像头系统中的红外传感器重新布局至屏幕左上角区域,同时致力于将所有 Face ID 组件迁移至显示屏下方。这一系列技术调整的最终目标是什么?科技行业分析师普遍认为,这是苹果为实现“终极全面屏”体验所采取的关键步骤。按照目前的技术发展节奏预测,大约在 iPhone 20 及其后续的迭代机型上,我们有望看到手机正面刘海或打孔的彻底消失,迎来真正无开孔的完整屏幕。

