抓住“十五五”规划关键契机：卫星互联网如何通过芯片技术构建全球数字底座
当前正值“十五五”规划编制的战略机遇期，政府报告将发展卫星互联网提升至新高度，旨在建设一个覆盖全球、空天地深度融合的新型数字基础设施。在这一宏大战略落地过程中，终端设备的规模化应用成为决定性环节。而终端普及的关键，则依赖于核心通信芯片的性能与成熟度——无论是智能汽车、应急通信装备，还是支持卫星直连的智能手机，都离不开高性能、低功耗的芯片提供底层算力与连接能力。星思半导体专注的基带芯片设计，正处在衔接“天基网络”与“地面终端”的核心位置，其技术进展与产业前景因此成为整个卫星互联网生态关注的焦点。
从实验室到太空验证：中国卫星通信技术的并跑之路
回溯技术发展历程，星思半导体自2023年起便深度参与国内主流低轨星座的测试工作，经历了从初期实验室联调、2024年外场测试，到2025年在轨验证取得突破的全过程。一个具有行业里程碑意义的事件发生在2025年5月：某品牌旗舰手机搭载星思半导体的卫星通信基带芯片，成功实现了全球首个基于3GPP 5G NTN标准的智能手机直连卫星高清视频通话。这不仅标志着企业自身技术实力的突破，更代表中国在全球卫星通信标准与产业链竞争中，实现了从“跟跑”到“并跑”的关键跨越，为后续大规模商业应用打下了坚实的技术与标准基础。
构建产品护城河：全频段芯片方案与多场景适配能力
在具体产品层面，星思半导体建立了怎样的竞争优势？目前，公司已成为全球少数能提供全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片，以及Ku、Ka频段5G NTN卫星终端基带SoC芯片完整商用解决方案的供应商。这种全频段覆盖能力意味着强大的场景适配性——能够灵活支持不同低轨卫星星座的技术标准，满足从手机卫星直连、车载卫星通信到固定宽带接入等多样化终端需求。与此同时，公司持续在商业航天及5G-Advanced/6G星地融合领域进行高强度研发投入，确保了其产品技术路线的前瞻性与持续迭代能力。
战略协同与产业展望：迈向规模化应用的星地融合时代
值得关注的是，星思半导体所坚持的“空天地一体化”芯片战略，与国家推动的天地融合网络政策高度契合。其核心价值在于，通过先进的卫星通信基带芯片，打破地面移动网络与卫星网络之间的壁垒，实现无缝切换与融合组网，从而为物联网、工业互联网、低空经济及偏远地区通信等场景提供可靠的全球连接服务。随着我国低轨卫星星座进入密集发射与组网阶段，产业趋势已清晰表明：手机直连卫星等应用正从“技术示范”快速转向“规模化商用”。可以预见，凭借扎实的技术积累、全面的产品矩阵、紧密的产业协同，星思半导体在商业航天芯片赛道的发展空间，将随着全球卫星互联网建设浪潮而持续扩大，最终为实现真正的全球全域无缝通信体验提供核心硬件支撑。
