REDMI于2026年4月7日正式宣布K90 Max将于本月发布，这是K系列首次推出以“Max”命名的全新机型。

需要明确的是，K90 Max并非此前传闻中的K90至尊版，而是一款独立规划、定位更高的全新产品。小米合伙人卢伟冰在公开回应中确认，K90至尊版依然存在，且将在K90 Max发布之后另行登场；在整体产品序列中，K90 Max的定位高于K90至尊版。

本次发布会仅聚焦K90 Max一款机型。REDMI强调，该机致力于构建无明显短板的游戏体验，性能表现覆盖全价位段主流游戏需求，意在突破同档位产品的性能边界与体验局限。

K90 Max是小米旗下首款搭载主动风冷散热系统的智能手机。其背部设计延续K90 Pro Max的横向大模组语言：左侧为竖向排列的双摄像头，右侧则集成整套主动散热模组。卢伟冰指出，在真实使用场景中——如连续长时间游戏、高帧率叠加高画质运行、多任务并行等——设备能否维持稳定高性能输出，关键取决于散热能力，而非芯片的理论参数。

针对上述行业瓶颈，REDMI将风冷主动散热列为K90 Max研发的核心优先事项，从底层架构出发对整套散热系统进行深度重构。实测数据显示，该机可在百秒内实现机身关键区域降温10°C，综合散热效能显著领先同级别搭载主动散热技术的其他产品。