联发科下一代旗舰芯片的核心信息近日浮出水面。据博主爆料，该芯片预计为天玑9600系列，内部代号“Canyon”。

采用台积电N2p工艺，首配双超大核

根据爆料内容，天玑9600系列预计采用台积电N2p先进工艺打造，CPU架构迎来大幅革新，将采用2+3+3的全大核方案。这将是联发科首个搭载双超大核的移动芯片方案。

分级布局：标准版为3nm增强版，Pro版上2nm

除了核心架构与工艺的重磅升级，天玑9600系列还将采用分级布局策略。据该博主此前透露，该系列标准版为3nm特挑体质增强版的天玑9500+，而Pro版与Pro Max版则为2nm工艺的天玑9600系列核心芯片。这一布局旨在覆盖不同定位的旗舰机型需求，打造完整的高端产品矩阵。

技术积累：曾参与谷歌TPU v7设计，能效有望突破

技术层面，联发科此前深度参与了谷歌最新AI芯片TPU v7的设计工作。这一技术积累预计将直接赋能天玑9600系列，助力其能效表现实现全新突破。

发布时间：下半年登场，OPPO、vivo有望首发

按照行业常规节奏，天玑9600系列有望在今年下半年正式登场。届时，OPPO、vivo旗下的下一代旗舰机型预计将成为该芯片满血版的首发主力。小米、荣耀等主流安卓厂商的年度超大杯机型，也大概率会在今年陆续搭载亮相。

成本压力：N2p推高芯片价格，终端定价面临考验

不过，伴随着近期手机市场的涨价潮，台积电N2p工艺带来的芯片成本上涨，也让各大厂商在终端定价上面临不小的难题。如何平衡成本、售价与市场接受度，将成为今年搭载天玑9600系列机型的关键考量。