联发科天玑9600系列曝光:首款双超大核架构,台积电N2p工艺,下半年登场
联发科下一代旗舰芯片的核心信息近日浮出水面。据博主爆料,该芯片预计为天玑9600系列,内部代号“Canyon”。
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采用台积电N2p工艺,首配双超大核
根据爆料内容,天玑9600系列预计采用台积电N2p先进工艺打造,CPU架构迎来大幅革新,将采用2+3+3的全大核方案。这将是联发科首个搭载双超大核的移动芯片方案。

分级布局:标准版为3nm增强版,Pro版上2nm
除了核心架构与工艺的重磅升级,天玑9600系列还将采用分级布局策略。据该博主此前透露,该系列标准版为3nm特挑体质增强版的天玑9500+,而Pro版与Pro Max版则为2nm工艺的天玑9600系列核心芯片。这一布局旨在覆盖不同定位的旗舰机型需求,打造完整的高端产品矩阵。
技术积累:曾参与谷歌TPU v7设计,能效有望突破
技术层面,联发科此前深度参与了谷歌最新AI芯片TPU v7的设计工作。这一技术积累预计将直接赋能天玑9600系列,助力其能效表现实现全新突破。

发布时间:下半年登场,OPPO、vivo有望首发
按照行业常规节奏,天玑9600系列有望在今年下半年正式登场。届时,OPPO、vivo旗下的下一代旗舰机型预计将成为该芯片满血版的首发主力。小米、荣耀等主流安卓厂商的年度超大杯机型,也大概率会在今年陆续搭载亮相。
成本压力:N2p推高芯片价格,终端定价面临考验
不过,伴随着近期手机市场的涨价潮,台积电N2p工艺带来的芯片成本上涨,也让各大厂商在终端定价上面临不小的难题。如何平衡成本、售价与市场接受度,将成为今年搭载天玑9600系列机型的关键考量。
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