3月31日消息，盛合晶微披露了科创板上市招股意向书，公司首次公开发行股票数量为25546.6162万股，占发行后总股本约13.71%。

盛合晶微近年来呈现爆发式增长态势，2024年至2025年营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由亏损3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元，实现翻倍式增长。

此次IPO拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设。

值得一提的是，盛合晶微前身可追溯至2014年中芯国际与长电科技联合成立的中芯长电，起步于无锡江阴，被誉为“从中芯长电孵化而来的半导体IPO”。

盛合晶微是业内少数能够提供从晶圆级封装（WLP）到芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务的企业。

其核心技术布局覆盖GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信等前沿领域。

凭借扎实的技术积淀，盛合晶微已建成国内首条大规模量产级TSV硅通孔生产线，关键工艺良率高达99.5%以上，累计申请专利超2500项。

盛合晶微不仅在全球前十芯片设计企业中拥有7家客户，更是华为昇腾系列AI芯片的核心代工厂之一，其三维多芯片集成封装技术为昇腾芯片的高密度集成提供了关键支撑。

根据Gartner统计，2024年盛合晶微已跻身全球第十大、境内第四大封测企业，且营收复合增长率在全球前十大封测企业中位列第一，展现出强劲的成长动能。

公司预计2026年第一季度实现营业收入16.6亿元至18亿元，同比增长9.91%至19.91%，归母净利润为1.35亿元至1.5亿元，同比增长6.93%至18.81%。