——以AMD全栈AI解决方案赋能高校教学、科研与创新实践
2026年3月30日，在北京信息科技大学沙河校区，举行了AMD高校春雨计划走进北京北京信息科技大学系列活动暨“AI+创新应用示范站”揭牌仪式。AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖、AMD大中华区市场营销总监刘文秀，北京信息科技大学党委常委、副校长王兴芬、教务处处长梁旭等人参加。北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院院长周哲海主持揭牌仪式。
在仪式上，AMD宣布与北京信息科技大学达成合作，共同建立“AI+创新应用示范站” ，示范站将建在仪器科学与光电工程学院。示范站的设立，将进一步推动产教融合，打通高校人才培养与产业需求的最后一公里，为学生提供真实产业场景的实践平台，提升毕业生就业竞争力并促进科研成果落地。这是AMD自2025年11月正式启动“春雨赋智 共筑未来”高校春雨计划以来，在推动AI赋能教育领域的又一重要落地成果。
此次合作将充分发挥北京信息科技大学在人工智能、电子信息、大数据等领域的学科专业优势，结合AMD领先的全栈AI解决方案与产业资源，尤其是以开源开发软件AMD ROCm和锐龙AI MAX+395端侧算力平台为主的软硬件系统，围绕“助力 AI 知识普及培育 AI+ 人才、推动ROCm开源AI生态建设、推动AI+行业应用创新”三大核心目标 ，构建产学研协同的AI创新生态，实现产学研资源共享，助力AI人才培育、科研成果转化及国家“人工智能+”政策落地，推动AI产业高质量发展。
北京信息科技大学校党委常委、副校长王兴芬致词
在“AI+创新应用示范站”揭牌仪式上，北京信息科技大学党委常委、副校长王兴芬表示：“人工智能正以前所未有的速度引领科技变革。北京信息科技大学作为一所底蕴深厚的信息类高等学府，致力于在电子信息、人工智能、大数据等领域打造高水平的人才培养和科研创新高地。此次AMD“春雨计划”落地北京信息科技大学，不仅是校企双方产教融合的一次深度实践，更是我们共同拥抱AI时代、赋能教育新生态的重要里程碑。‘AI+创新应用示范站‘的建设，不仅是硬件设备的引入，更是一次教学模式的深刻变革。我们将以此为契机，与AMD公司在课程共建、师资培训、科研攻关及学生竞赛等方面开展更深层次的合作。”
作为“春雨计划”的核心硬件平台，AMD锐龙AI MAX+ 395处理器以其卓越的性能成为本次合作的亮点。该平台采用“CPU+IGPU+NPU”异构架构，集成16核Zen 5 CPU、RDNA 3.5图形单元及高达50 TOPS算力的NPU，支持最高128GB统一内存，其中96GB可专用于显存，能够在本地流畅运行千亿参数级别的大模型，推理速度达14–40 tokens/秒，是高校端侧、边缘侧AI教学与科研的理想平台。
最新版本的AMD ROCm 7.2 软件扩展了对 Windows 和 Linux 的兼容性，可通过 ComfyUI 作为集成下载项获取，同时新的 PyTorch 版本可通过 AMD 软件轻松获取，实现 Windows 上的高效部署。从而使 AMD ROCm 软件成为更强大、且更易获取的 AI 开发基础平台，进一步巩固了 AMD 作为开发者构建下一代智能应用理想平台的地位。
创新的AI技术进入高校，不仅是技术的引入，更是一场教育范式革命。正如春雨计划所倡导的——“润物细无声”，AMD春雨计划正在以潜移默化的方式，助力重塑高校的教学、科研与创新全流程，为培养AI原生代，提升就业竞争力，培养新时代人才、推动产业升级注入源源不断的动力。
