谷歌Pixel 11渲染图曝光：微调设计搭载Tensor G6芯片
IT之家 3 月 31 日消息，本月早些时候，一组基于 CAD 建模渲染的谷歌新款 Pixel 11 Pro Fold 手机外观图曝光，而如今标准版 Pixel 11 的渲染图也来了。和 Pro Fold 机型一样，这款新机预计将于今年 8 月正式发布。
IT之家注意到，对比 2025 年推出的上代机型，Pixel 11 的屏幕边框明显收窄，后置摄像头模组设计也经过微调。椭圆形的摄像头模组如今采用全玻璃包裹设计，模组右侧的金属装饰部分已被取消。
尽管如此，整机设计依旧延续了 Pixel 系列的经典风格，整体改动幅度不大。
据悉 Pixel 11 机身尺寸为 152.8×72×8.5 毫米，长宽与 Pixel 10 完全一致，机身厚度仅薄了 0.1 毫米。日常使用中，用户几乎很难感知到这细微的差别。
该机将搭载谷歌自研的 Tensor G6 系统级芯片，这款芯片预计配备七核 CPU。此前还有爆料称，谷歌将为这款机型改用联发科基带。另有消息表示，Pixel 11 的屏幕规格将与上代机型保持完全一致。
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