谷歌Pixel 11渲染图曝光:微调设计搭载Tensor G6芯片
IT之家 3 月 31 日消息,本月早些时候,一组基于 CAD 建模渲染的谷歌新款 Pixel 11 Pro Fold 手机外观图曝光,而如今标准版 Pixel 11 的渲染图也来了。和 Pro Fold 机型一样,这款新机预计将于今年 8 月正式发布。

IT之家注意到,对比 2025 年推出的上代机型,Pixel 11 的屏幕边框明显收窄,后置摄像头模组设计也经过微调。椭圆形的摄像头模组如今采用全玻璃包裹设计,模组右侧的金属装饰部分已被取消。

尽管如此,整机设计依旧延续了 Pixel 系列的经典风格,整体改动幅度不大。
据悉 Pixel 11 机身尺寸为 152.8×72×8.5 毫米,长宽与 Pixel 10 完全一致,机身厚度仅薄了 0.1 毫米。日常使用中,用户几乎很难感知到这细微的差别。

该机将搭载谷歌自研的 Tensor G6 系统级芯片,这款芯片预计配备七核 CPU。此前还有爆料称,谷歌将为这款机型改用联发科基带。另有消息表示,Pixel 11 的屏幕规格将与上代机型保持完全一致。
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