3月30日消息，据报道，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商计划上调产品报价，部分产品涨幅最高达20%，多家厂商将从4月1日起执行。
报道称，矽创已向客户发出调价通知函，指出前段晶圆制造与后段封测成本双双上升，晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格。
封测环节则受贵金属、封装材料及人力成本上涨影响，整体供应链成本增幅已超出业者自行消化范围，预计4月1日起调涨驱动IC报价15%。
奕力同样发出出驱动IC调价通知，表示自去年第三季度起原物料价格大幅上涨，驱动IC生产成本持续显著增加，4月1日起调涨驱动IC报价15%至20%，新接订单按调整后价格执行。
时序控制IC方面，联咏被传将调涨该产品线报价，主要应用于电视、桌面显示器与笔记本电脑，联咏对此不予置评。
但其在近期法说会中承认面临成本上涨压力，正通过减少用金量、采用替代合金、与客户动态协商等方式应对。
天钰和瑞鼎也被传出将跟进调涨时序控制IC报价，两家公司均表示会针对个别客户情况协商。
此外敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）产品线同样酝酿调价，敦泰表示将依照成本波动与市场供需情况与客户友好协商。
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