Xerendipity超薄均热板Vapor-Pad：兼做硅脂，高效散热革新方案
IT之家 3 月 27 日消息，Xerendipity 是中国台湾地区散热技术企业高柏科技 T-Global 旗下的创新品牌，该企业本月展示了其超薄均热板 Vapor-Pad 和非金属均热板。
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传统的均热板与芯片间通常还需要一层 TIM（IT之家注：即热介面材料，通常是硅脂）来作为热传递的中介，而 Vapor-Pad 自身就可作为 TIM 使用。
Vapor-Pad 专为紧凑型和空间受限的电子系统中的高效平面散热而设计，通过内部的微隙结构能在极短时间内扩散热量，能让芯片的工作温度从 70℃ 降低至 40~50℃，延长了半导体的使用寿命；与市面上常见散热模块相比，其整体厚度减少了 35~45%、散热性能提升超过 150%。
Xerendipity 的非金属均热板采用非金属结构和特制芯材，能够在传统金属均热板不适宜的环境中增强热量均匀性，同时实现电气隔离和设计灵活性。其厚度仅为 0.15~0.35mm，重量减轻 80%，传热能力能达到传统金属均热板的 80~90%，支持 XR 硬件和智能手机。
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