三星发布超高容量4TB内存芯片
3月27日消息,三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图,通过超密集封装技术,计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。
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核心技术突破在于封装层面的跨越,根据现场图片,三星目前的16颗裸片(Die)封装技术已趋于成熟。

而新一代32颗裸片封装技术,通过堆叠32颗1Tb QLC裸片,实现单颗4TB容量的封装体,直接推动了整盘容量的翻倍增长。
路线图显示,三星超高密度固态硬盘的EDSFF规格具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。

第五代E3.S产品采用2Tb 32DP 16规格,实现128TB容量;而定于2027年问世的第六代E3.S产品,将升级至2Tb 32DP 32,将单盘容量推向256TB。
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