9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）作为全球光刻技术领域的顶级盛会，自2017年首届举办以来已历经九载，持续推动计算光刻、DTCO、工艺、量测等前沿技术落地中国本土，加速国产设备与材料的验证迭代，成为连接中国与世界光刻创新体系不可或缺的桥梁。目前确定第十届IWAPS将移师IC创新博览会，于9月10日-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。IC创新博览会与IWAPS两大平台强强联合、深度联动，将形成最佳“CP组合”，为中国乃至全球集成电路产业高质量发展注入强劲动能。

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深耕九载，铸就全球光刻技术交流标杆

IWAPS的组办源于中国集成电路产业高速发展对先进芯片高端光刻技术自主创新的迫切需求。自2017年首届举办以来，IWAPS始终坚守“搭建国际化交流平台、推动光刻技术自主创新、培育产业核心人才”的初心，如今每届参会人数已超700人、汇聚全球顶尖力量，成为连接中国与世界光刻创新体系不可或缺的桥梁。

IWAPS聚焦前沿，持续推动计算光刻、DTCO、工艺、量测等前沿技术落地中国本土，加速国产设备与材料的验证迭代，此前九届先后在北京、厦门、南京、成都、深圳等产业核心区成功举办，精准激活区域产业生态。

如今，IWAPS已形成强大的行业影响力，得到四十多家国内外顶尖集成电路企业的支持，其中国际头部企业赞助商占比达53%，国内企业占比47%，覆盖从光刻机、量测到光刻胶材料的全链条生态。美国KLA、德国Siemens、ZEISS、日本Fujifilm等国际巨头连续多届参会，全芯智造、沈阳芯源、东方晶源等国内领军企业深度参与，更有众多青年学者通过会议平台展示成果、对接资源，为行业培育了大批关键技术人才。详细信息请关注https://www.iwaps.org/cn/

强强联动，构建全链协同创新生态平台

IC创新博览会聚焦全链展示，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局，同时与CIOE中国光博会同期同地举办，打造“光电子+集成电路”协同生态。

第十届IWAPS移师IC创新博览会期间举办，并非简单的时间叠加，而是光刻技术在集成电路全产业链中的深度融合，是“技术引领”与“产业落地”的精准对接，将形成1+1>2的最佳联动效果。

联动之下，可实现“技术研讨+成果展示”的闭环赋能。IWAPS作为光刻技术的高端交流平台，汇聚了全球顶尖专家学者与产业精英，聚焦光刻技术的前沿突破与发展趋势，为行业提供前瞻性洞察；而IC创新博览会则为这些前沿技术提供了具象化的展示与落地场景，参展企业可将IWAPS上探讨的技术成果、创新理念，与博览会上的设备、材料、应用场景精准对接，加速技术从实验室走向生产线，推动光刻技术与集成电路制造、终端应用的深度融合。

联动之下，将实现“资源聚合+精准对接”的高效协同。IWAPS积累的全球光刻领域优质资源，将与IC创新博览会覆盖全产业链的企业资源、观众资源深度整合，一方面让光刻领域的专家、企业能够一站式对接集成电路全产业链上下游伙伴，找到技术落地、产品应用的突破口；另一方面让集成电路制造、应用企业能够近距离接触光刻技术前沿，精准对接技术解决方案，破解生产中的技术瓶颈。

联动之下，能助力产业自主创新与全球合作。IWAPS与IC创新博览会联动，既为国内企业提供了学习国际前沿技术、对接全球优质资源的平台，也为国际企业进入中国市场、参与中国集成电路产业发展搭建了桥梁，推动形成“国际交流、自主创新、产业协同”的良好生态。

2026年9月10日-11日，深圳国际会展中心（宝安），第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）与2026国际集成电路创新博览会（IICIE）协同发力、双向赋能，诚邀各界同仁共赴这场盛会，共绘产业发展新蓝图！

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