在全球半导体盛会SEMICON China 2026期间，中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”，证券代码“688012”)宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础，助力公司在规模化拓展的进程中实现高质量发展。

Primo Angnova™：应对先进节点高深宽比挑战的ICP解决方案

随着逻辑芯片向5纳米及以下节点迈进和先进存储芯片对高深宽比刻蚀的要求日益严苛，刻蚀设备面临着对刻蚀精度、均匀性、深宽比等多重挑战。Primo Angnova™ ICP单腔刻蚀系统正是为应对这些挑战而生。

自2004年成立以来，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持“技术创新性，产品差异化和知识产权保护”。作为行业领先的半导体设备企业，中微公司持续推动技术突破与产品创新，平台化战略全面落地，产品覆盖度持续提升，正稳步迈入规模化发展新阶段。近年来，公司不断提高开发新的设备产品的质量和效率，将新产品的开发从传统的3到5年周期大幅缩短至2年以内， 2025年公司开发的项目涵盖六大类，超过二十款新设备。通过“有机生长和外延扩展”，公司在五年内将覆盖60%以上的高端关键设备。持续且高强度的研发投入，为公司的技术突破与产品创新，以及未来持续高速发展奠定了坚实基础。

随着四款新品的加入，公司已覆盖从宏观控制到微观感知、从成熟制程到前沿节点的多个维度，为加速向高端半导体设备平台化公司迈进注入了全新动能。

未来，中微公司将继续坚持“三维立体生长“ 与 ”有机生长和外延扩展”相结合的战略，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力和优势，不断拓展泛半导体关键设备应用，并通过持续的技术升级和深度的产业链合作进行新兴领域探索，通过“科创企业五个十大”的学习和传承，使企业总能量、对外竞争的净能量最大化，实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展，为2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司打下坚实的基础。