台积电2nm工艺代工,高通第六代骁龙8至尊版配置曝光
IT之家 3 月 25 日消息,高通下一代骁龙 8 至尊版旗舰处理器的信息曝光,博主 @数码闲聊站 今日爆料了 SM8950 和 SM8975 两个版本的配置:
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SM8975——TSMC 2nm 2+3+3 CPU,A850 GPU 18MB GMEM,4*24 LPDDR6/4*16 LPDDR5X+8MB LLCSM8950——TSMC 2nm 2+3+3 CPU,A845 GPU 12MB GMEM,4*16 LPDDR5X+6MB LLC

该博主还称“发哥定位是两个芯片之间”,预计是指联发科最新的旗舰处理器天玑 9600。
博主还确认会有骁龙 8 Gen6,但规格不是很乐观。
IT之家注意到,该博主今年 2 月曾爆料称,高通下代旗舰芯双版本 SM8950+SM8975,都是台积电 N2p 工艺,目前仅 SM8975 支持 LPDDR6+ 满血 GPU+ 满配缓存。
他提到,高通 SM8975 成本巨高,目前摸到几个迭代机中杯是 SM8950,也有低概率调为 N-1 SM8850(第五代骁龙 8 至尊版)。

目前尚不清楚这两款芯片的具体命名,结合高通此前的命名习惯,SM8975 有望命名为骁龙 8 Elite Gen6 Pro,SM8950 或命名为骁龙 8 Elite Gen6,以最新消息为准。
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