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马斯克启动TeraFab芯片工厂,剑指1太瓦轨道计算网络

时间:2026-03-25 21:25
2026年3月22日,马斯克正式启动TeraFab芯片工厂项目,标志着其业务版图继电动车、商业航天之后,再次向高性能计算基础设施领域纵深拓展。该项目的终极目标,是构建相当于全球年新增算力供给五十倍的

2026年3月22日,马斯克正式启动TeraFab芯片工厂项目,标志着其业务版图继电动车、商业航天之后,再次向高性能计算基础设施领域纵深拓展。该项目的终极目标,是构建相当于全球年新增算力供给五十倍的芯片制造能力,即实现1太瓦(TW)级的算力产能。

TeraFab构想早已在业内流传,其核心理念源于对现有半导体产业路径的反思。马斯克认为当前芯片制造过度依赖超高洁净度环境,不仅推高成本、限制产能,也延缓技术迭代节奏。因此,TeraFab将突破传统无尘室标准,采用创新工艺与材料体系,使生产环境对微粒和温湿度等条件的容忍度显著提升,甚至可在非严格禁烟条件下稳定运行,从而大幅降低基建与运维门槛,加速规模化部署。

据测算,当前全球每年新增算力供给约为20吉瓦(GW),而马斯克旗下特斯拉、SpaceX与xAI三大业务板块正快速融合,对专用算力的需求已跃升至1太瓦量级,缺口达全球年产能的五十倍。TeraFab正是为填补这一结构性缺口而生。

1太瓦的算力规模,直观而言,相当于美国全国电网当前总装机容量的两倍。如此庞大的能源密集型算力无法仅依靠地面设施承载。因此,TeraFab的实施路径明确指向近地空间:将主力芯片部署于轨道平台,构建分布式太空算力网络。

首批量产芯片按应用场景深度定制:AI5芯片专为特斯拉全自动驾驶系统FSD及Optimus人形机器人提供核心推理与实时控制能力;AI6芯片进一步聚焦人形机器人自主行为建模、多模态感知与动态决策优化;D3芯片则面向高辐射、宽温变、强振动的航天工况设计,服务于星链星座终端、星舰载荷系统及未来空间基础设施的在轨智能处理需求。

TeraFab的规划远超单一芯片制造——它本质上是一套跨域协同的超级工程体系。工厂建设本身将由Optimus机器人承担主体施工任务,支撑十亿台级人形机器人的规模化量产;配套航天运输系统计划达成年运载能力1000万吨,为大规模太空太阳能电站及轨道数据中心群提供基础运力保障;最终,在轨算力集群将实现1太瓦级持续稳定运行,同步推动太空电力与算力的自主闭环,开启人类在近地空间构建数字基座的新阶段。

来源:https://ai.zol.com.cn/1151/11514374.html
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