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金冠电气半导体陶瓷基板研发成功:小样品完成关键技术突破

时间:2026-03-17 17:01
人民财讯3月17日电,金冠电气(688517)3月17日在互动平台回复称,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。

人民财讯3月17日电,金冠电气(688517)3月17日在互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样品研发,部分产品已拥有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。

来源:https://www.163.com/dy/article/KO81GKHK053469RG.html
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