金冠电气半导体陶瓷基板研发成功:小样品完成关键技术突破
人民财讯3月17日电,金冠电气(688517)3月17日在互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样品研发,部分产品已拥有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。
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