地平线芯片负责人离职，公司转向软硬一体架构
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图为 地平线
文｜肖漫
编辑｜李勤、杨轩
据36氪独家获悉，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部呼声较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏续。据悉，地平线内部一直在推动软硬一体，苏续也参与了征程7系列芯片的架构设计和产品定义。
陈鹏在加入地平线之前已在ICT芯片行业工作了19年，曾管理千人级的芯片团队，是芯片行业的老兵。
加入地平线后，陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等事务，加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段，接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程。
征程6P是地平线当前主力产品之一，单颗算力560TOPS，被应用在多家车企的中高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力的，是征程7。
余凯在今年1月曾透露，采用第四代BPU架构“黎曼”的征程7将和特斯拉下一代AI5同步推出，市场预计后者将在2026年-2027年开始量产。这意味着，留给征程7的研发时间并不充裕。时间紧，任务重。
地平线高层希望芯片能够适配大模型的发展。据悉，地平线近期找了MiniMax、智谱等国内主流的大模型公司调研芯片需求，预计在4月做完BPU4.0的基础设计。
“大算力芯片高烧，地平线需要提速”
对地平线来说，征程7是一场必须打赢的硬仗。
一方面，车企正在加速推进自研芯片。
今年以恥，包括蔚小理在内的厂商已经逐步推进采用自研芯片，蔚来神玑还在推动对外出售。董事长李斌近期在财报电话会上透露，神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，目前正在量产过程中。
车企对芯片算力的需求正在快速提升，从过去几百TOPS级别向千TOPS甚至更高迈进。理想马赫100芯片单颗算力达 1280TOPS，理想在L9 LIVIS车型上用了两颗；小鹏在GX车型上用了4颗图灵芯片，本地总算力达3000TOPS。
“大家现在其实都在渴求大算力，”一位自动驾驶行业人士表示，“端侧芯片算力一旦突破，就能形成代际领先差异。”
另一方面，算法公司也开始尝试进入芯片环节。
Momenta密切合作的新芯航途第一代辅助驾驶芯片预计在今年量产上车。这也意味着，自动驾驶产业链正在出现新的变化——部分算法公司开始向芯片环节延伸，希望通过软硬件一体的方式重新定义智驾方案。
据了解，代号BMC的芯片已经拿下上汽大众、北京现代等厂商，Momenta 手上还有多款车型定点，不排除定点客户会转向搭载新芯航途芯片的可能性。
产业链的节奏正在被重新拉快。芯片厂商不仅要在架构和算力上追赶，更需要在研发周期、量产速度和生态协同上持续提速。
尽管地平线占住了国产芯片的稀缺生态位，但守住这一位置的难度正在不断提升。目前，英伟达仍在中国智能驾驶芯片市场保持领先地位。与此同时，车企自研芯片、算法公司自研芯片以及华为等玩家的持续投入，都在不断加剧这一赛道的竞争。
“地平线反攻舱驾一体”
地平线一直在调整应对市场竞争的打法。去年，地平线开始推动软硬件一体方案HSD量产应用，这一模式让地平线不再只是芯片供应商，而是提供完整智驾解决方案。
“HSD能够在2025年推出，让地平线有了喘息空间。”一位曾与地平线合作的业内人士表示。
为了扩大生态影响力，地平线在今年年初重塑了生态联盟，推出算法服务模式“HSD Together”，原本由其主导开发算法方案的征程6P芯片也开放给元戎、博世等厂商。
但生态扩大也带来了新的矛盾。一家曾与地平线深度绑定的算法厂商曾多次对生态中潜存的竞争关系表示不满，并已经开始着手探索其他芯片方案。
“说到底还是蛋糕做得不够大，大家都想上桌吃。”一位业内人士感叹道。
据我们了解，地平线手上还有未打出的牌——在今年北京车展期间，地平线将推出一款舱驾一体芯片产品，据悉是目前地平线算力最高、设计最复杂的一款芯片。
这一领域，高通骁龙8797已经成为车企热宠。地平线正在和生态伙伴商讨基于这款舱驾一体芯片开发方案。据悉，零跑D系列已经选择搭载高通8797，其合作的算法厂商也是地平线生态伙伴之一。
舱驾一体正在成为行业趋势。“FSD+Grok”的能力已经让智驾从业者看到座舱AI和自动驾驶融合的想象空间，理想和小鹏在组织层面将自动驾驶和座舱团队合并。另一方面，舱驾一体在低端车型上具备足够性价比优势，北汽极狐阿尔法T5已将舱驾一体搭载在10.98万级别的车型上。
对地平线来说，征程6系列的战还没打完，而新的生态联盟尚未形成真正的凝聚力。另一方面，地平线要真正获得更大市场份额，需要一款真正能够和英伟达抗衡的芯片产品，征程7正是这个关键节点。
在智能驾驶产业加速分化的当下，时间窗口正在迅速收紧。在产业格局尚未完全定型的阶段，一段时间的落后，可能就会带来结构性的差距。这也是为什么在这个时间点上，地平线需要能够更快推动结果的人。
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