美光官宣HBM4等全系量产,适配英伟达Vera Rubin平台
来源:环球网
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【环球网科技综合报道】3月17日,英伟达GTC大会上传来最新动态,美光科技正式宣布,其旗下HBM4内存、SOC AMm2内存模块以及9650系列固态硬盘均已进入大规模量产阶段。这些产品专为英伟达Vera Rubin平台量身打造,将为AI服务器等相关应用提供更强大的存储性能支持。
作为面向Vera Rubin平台的核心内存产品,美光HBM4生产线已于今年第一季度实现量产并开始出货,首批量产的是36GB容量的12层堆叠版本。该产品引脚速率突破11Gb/s,可提供超过2.8TB/s的内存带宽,相比上一代HBM3E,带宽提升约2.3倍,能效比也提高了20%以上。与此同时,美光已向客户提供16层堆叠的48GB HBM4早期样品,与12层版本相比,这款样品的单颗容量提升33%,能够进一步增加单个HBM位置可用内存容量,为更高规格的算力需求预留性能空间。

在内存模块领域,美光SOC AMm2也已开启大规模量产。其中,192GB容量版本将应用于Vera Rubin NVL72系统及独立的Vera CPU平台,可为单颗CPU提供最高2TB的内存容量和1.2TB/s的带宽,满足高端算力场景对内存的严苛需求。据悉,美光SOC AMm2产品线容量覆盖48GB至256GB,能够适配不同规模的AI服务器配置,兼顾多样化的市场需求。
存储产品方面,美光Micron 9650 SSD正式投入量产。这款数据中心固态硬盘采用PCIe Gen 6接口,是业内首款专为英伟达BlueField4 STX架构优化设计的SSD产品。性能表现上,该产品顺序读取速度最高可达28GB/s,随机读取性能达550万IOPS,相比上一代PCIe Gen 5 SSD,读取性能实现近倍提升;同时其单位功耗性能实现约两倍提升,在提升算力的同时进一步实现能效优化,契合数据中心绿色发展的趋势。(纯钧)
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