3月17日，英伟达CEO黄仁勋在美国加州圣何塞举行的2026年GTC大会上，正式揭晓了全新88核Vera数据中心CPU的详细参数。这款处理器被誉为全球首款专为智能体AI与强化学习定制打造的芯片。

在处理大规模数据、AI训练和推理任务时，Vera芯片的运行效率达到传统机架级CPU的两倍，运算速度更是提升了50%。英伟达创始人兼CEO黄仁勋强调，CPU已不再仅仅是辅助AI模型的角色，而是成为了驱动AI系统的核心引擎。Vera将助力AI系统实现更快速的“思考”与更广泛的扩展能力。

在核心架构方面，Vera数据中心CPU搭载了88个由英伟达定制设计的Olympus核心。为满足多租户AI工厂并发任务的严苛需求，每个核心均支持空间多线程技术，可同时稳定运行两个独立任务。

此外，Vera采用了第二代低功耗内存子系统。该系统基于LPDDR5X内存打造，带宽高达1.2TB/s。与通用CPU相比，它在实现带宽翻倍的同时，将功耗大幅降低了一半。

为满足数据中心的极致扩展需求，英伟达同步推出了基于MGX模块化架构的Vera CPU机架。该机架集成了256个液冷Vera CPU，能够维持超过22500个独立全速运行的并发计算环境，具备超过4.5万个独立线程与400TB超大内存。这不仅实现了CPU吞吐量6倍的增长，更让智能体AI工作负载性能直接翻倍。

在数据传输层面，Vera通过NVLink-C2C互连技术与GPU深度配对，提供高达1.8TB/s的一致性带宽，达到PCIe 6.0标准的7倍以上。

Vera CPU目前已进入全面量产阶段，预计将于今年下半年开始向Meta、甲骨文等核心客户批量交付。