IT之家3月14日综合消息，科技媒体overclock3d近日（3月13日）发布分析文章，基于当前多方泄露的信息，对索尼PlayStation 6与微软下一代Xbox（代号Project Helix）游戏主机的核心硬件规格进行了前瞻对比。
在芯片层面，两款下一代主机均预计采用台积电3纳米制程工艺，并继续基于AMD定制芯片方案打造。这一同源策略意味着，两款主机在底层微架构和基础功能集成上将保持高度相似性。
然而该媒体同时指出，尽管核心底座相同，双方在芯片封装与具体配置规划上却走向了不同分支。IT之家援引博客内容，将两者预估规格差异整理如下：
索尼PS6预估规格
微软Xbox Helix预估规格 CPU 架构AMD Zen 6 GenerationAMD Zen 6 Generation CPU 核心7-8x Zen 6c +
2x Zen 6 LP3x Zen 6 +
8x Zen 6c GPU 架构AMD RDNA 5AMD RDNA 5 GPU 计算单元52-54 CUs68 CUs NPUN/A46 TOPS @ 1.2W
110 TOPS @ 6W Die Size280mm² Monolithic144mm² SOC +
264mm² GPU 工艺TSMC 3nmTSMC 3nm 显存位宽160-bit192-bit 显存类型GDDR7GDDR7 显存最高 40GB（待确认）最高 48GB（待确认）CPU 方面
在处理器方面，两款主机均将跨入Zen 6时代，但在核心组合策略上差异显著：
PS6预计采用“7至8颗Zen 6c（紧凑型）核心 + 2颗低功耗核心”的方案，主要兼顾游戏负载与系统后台任务；而Xbox Project Helix则采用了更为激进的“3颗标准版Zen 6核心 + 8颗Zen 6c核心”组合。
由于标准版Zen 6核心在物理面积、内部缓存及峰值频率上均优于紧凑型的Zen 6c，Xbox在单线程性能与特定任务加速方面预计将占据上风。
CPU 方面
在GPU图形处理方面，两者均搭载AMD RDNA 5架构GPU，但PS6采用了将CPU与GPU集成在单芯片（约280mm²）上的设计，拥有52-54个计算单元（CU）。
相比之下，Xbox采用了分离式设计，其独立GPU芯片面积达264mm²，拥有68个CU，规模比PS6高出约26%至31%。
此外，Xbox还首次引入了一颗峰值算力达110 TOPS的独立NPU（神经网络处理器），让系统能在不占用GPU资源的情况下处理复杂的AI负载。
微软此前也已确认，新架构的光线追踪性能将达到Xbox Series X的10倍。
显存方面
在显存规格上，两款主机均升级至GDDR7显存。Xbox配备了更宽的192-bit内存总线（最高支持48GB），而PS6则为160-bit（最高40GB），这意味着Xbox理论上能提供高出20%的内存带宽。
然而，随着FSR和PSSR等基于机器学习的AI超分辨率技术全面普及，主机原始算力的绝对差距正在被弱化。
该媒体认为，即便Xbox在基础分辨率和硬件参数上领先，但经过AI算法优化后，普通玩家在实际游戏体验中感受到的画质差异将非常微小。
