（文/观察者网 吕栋）
“我们原本预计全球半导体市场会在2030年实现万亿美元销售，现在会提前到来，有机会在2026年实现。”近日在SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上，SEMI中国总裁冯莉对观察者网表示，在AI算力以及全球数字化经济的推动下，半导体市场在实现规模突破的同时，也将迎来技术创新和生态链的全面升级。
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2月公布的数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，增速远超预期。AI应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。展望2026年，全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增长26.3%。
市场快速增长下，全球规模最大的半导体展会—SEMICON/FPD China 2026将于本月25日在上海开幕，预计将有1500家企业参展，展会面积达10万平方米，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。
作为一家国际半导体组织，SEMI于1985年就进入中国。冯莉对观察者网坦言，SEMI中国的核心主张是自由贸易、市场开放、知识产权保护及合作共赢。
她还提到了今年半导体三大产业趋势：AI算力、存储革命和技术驱动产业升级。
SEMI中国总裁冯莉
首先是AI算力。2026年全球AI基础设施支出预计将达4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。推理规模的快速扩张，又进一步拉动整个AI基础设施的支出。“构建承载海量请求的算力底座，意味着我们需要更多GPU来支撑推理，需要更多HBM缓解带宽瓶颈，需要更高速的网络来连接这些算力。这一切都将转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。”冯莉说道。
其次，存储是AI基础设施的核心资源。今年全球存储芯片的产值预计将突破5500亿美元，首次超过晶圆代工2180亿美元的体量。“HBM作为AI服务器的核心标配，作用非同小可。2026年HBM的规模达546亿美元增长接近60%，占DRAM市场近四成。但从供需来看，HBM的缺口仍然有50%-60%，三大原厂三星、SK海力士和美光，将70%的新增及可调配产能倾斜至HBM，存储革命今年会尤其凸显。”冯莉进一步分析称。
第三是技术驱动产业升级。2纳米及以下制程节点，物理上已逼近极限，摩尔定律和GAA架构的边际效应在递减。另一个方面成本在递增。2纳米晶圆厂的建设成本将超过250亿美元，接近于7纳米时代的三倍。“先进封装将成为后摩尔时代的战略考量，CoWoS/Chiplet提供的非对称突破路径，降低了设计成本和潜在风险。先进制程和先进封装双轮驱动，将从系统级层面驱动整个产业的升级。”冯莉表示。
单从技术趋势来看，AI无疑是未来十年半全球导体产业的核心驱动力。根据IDC数据，2025年全球GPU销售规模已达1000亿美元，2030年将增长至3263亿美元。而AI和HPC的投资将推动半导体设备市场的增长。预计到2030年，AI和HPC驱动的半导体设备投资占比将接近60%，将快速拉动先进制程的增长。
而从地缘角度来看，半导体产业的本土化发展也已成为大势所趋。美国2024年就开始推动创新与竞争法案，2025年开启了高达5000亿美元的“星际之门计划”，而中国从多个“五年计划”到大基金一期二期三期，也在全力发展芯片产业，欧洲和日韩同样在投入大量资金支持半导体发展。
在政策推动下，全球半导体产能快速增长，总量将从2020年的2510万片/月增长到2030年的4450万片/月，年复合增长率达5.9%。中国将从2020年的490万片增长到1410万片，大概翻了三倍，市场份额从20%增长到32%。美洲和欧洲的产能也将分别增长到510万片和410万片。
“中国在主流制程（22纳米-40纳米）产能增长迅速，2024年比重只有25%，2025年已突破30%，2028年中国主流节点比重将达到42%占据主导地位。”冯莉对观察者网说道。
芯片产能的快速扩张，也催生了半导体设备行业的繁荣。根据SEMI数据，2026年全球半导体设备市场的体量有望增长至1450亿美元，预计到2027年将超过1560亿美元。与此同时，全球设备巨头的排名也在变化，前十名之前被欧美日企业垄断，2024年中国企业北方华创首次跻身前十。
“中国有机会出现几家世界级的平台型半导体设备公司，让我们拭目以待。”冯莉对观察者网表示。
资本和政策层面也正不断发力。她补充指出，集成电路已被中国政府工作报告列为战略性核心产业。从资本角度看，大基金一期1387亿元人民币，二期2042亿，三期3440亿，中国在资金方面不遗余力地在支持半导体发展。“2019年科创板的问世带动了半导体产业大发展，造就了大批龙头企业，同时也带动了民间资本来扶持创新企业，市场、政策、资本协同效应初显，正逐步构建具有中国特色的半导体产业生态。”冯莉说道。
