小米笔记本Pro 14预热:卢伟冰揭秘50W性能与镁合金机身
IT之家3月12日讯,小米全新笔记本Pro 14今日正式官宣,定位“高性能超轻薄本”,即将发布。小米品牌总经理卢伟冰刚刚发文,对这款新品进行了预热。
卢伟冰透露,这款新品融合小米多年来在手机领域积累的堆叠设计经验,采用全新的轻量化架构,一次性引入了三种高端轻量化材料:一体压铸成型镁铝合金机身,比传统铝合金减重30%以上;更轻但更坚固的3D热压成型高强度碳纤维底壳;甚至连键盘内部的支撑板,也从不锈钢升级为更轻的钛合金。最终将小米笔记本Pro 14打造成1.08kg超轻薄本。
性能方面,新品最高搭载最新一代的英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器,先进的Intel 18A工艺,能效远超以往;12Xe的超级核显,在低功耗的前提下,图形性能暴涨近70%。
在机身内部,新品配备了小米最豪华的散热架构。高达10000mm²的超大VC模组,高速静音风扇,立体三风道设计,实现50W超高性能释放。4K视频剪辑、复杂特效渲染、端侧模型部署,此外还能流畅运行3A游戏。

目前,小米暂未公布这款新品的具体发布时间,感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。
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