“天穹”芯片量产：首款太空算力盒即将升空，芯际穿越实现
作者｜黄楠
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编辑｜袁斯来
3月11日，追觅生态企业芯际穿越正式推出“天穹”系列芯片，并宣布已完成规模化量产，即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。
当前，AI算力需求正以超越摩尔定律的速度指数级增长。OpenAI的研究表明，自2012年以来，前沿AI训练任务所需的算力每3.4个月翻一番，累计增长超过30万倍。大型模型从千亿参数向万亿参数迈进，端侧智能从简单感知向复杂决策演进，算力成为新一代AI竞赛的核心壁垒。
然而，全球算力供给正面临结构性瓶颈。传统摩尔定律逼近物理极限，晶体管密度提升放缓；先进制程产能受限，芯片供给存在不确定性；更重要的是，地面数据中心受限于能耗指标、散热效率与土地资源，已难以支撑AI算力需求的无限扩张。
国际能源署最新报告显示，2026年全球数据中心用电量将突破1000太瓦时，相当于日本全国一年的用电总量。能耗爆炸、散热困难、选址受限，成为算力基础设施扩张的“三重围城”。
在这一背景下，芯片产业的竞争逻辑正在发生根本性转变。一方面，端侧芯片从单一功能部件升级为系统级智能中枢，高集成度SoC成为支撑具身智能落地的关键载体；另一方面，算力基础设施的空间布局开始突破地面限制，向空天一体化方向演进，近地轨道算力节点成为全球科技巨头争相布局的前沿阵地。
原科技部副部长吴忠泽在AWE2026芯片产业高峰论坛上指出，芯片产业正以无形之力重塑世界运行方式，国家近年来持续推动芯片与算力产业创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，为产业高质量发展提供了保障。
从行业视角来看，端侧智能的爆发正在重新定义芯片设计范式。随着具身智能与人形机器人从实验室走向产业前沿，芯片不再只是执行计算的部件，而是感知、理解、决策、执行全链路的核心枢纽。
机器人需要在复杂动态环境中实时响应，对时延、功耗、可靠性提出严苛要求，传统通用芯片架构难以兼顾性能与效率。这推动了专用架构SoC的崛起——通过异构计算单元协同，将感知融合、决策规划、运动控制等功能集成于单一芯片，实现端侧智能的闭环。
芯际穿越首款量产“天穹”系列芯片正是这一趋势的产物。该芯片采用多核CPU、专用NPU与独立MCU组成的异构计算平台，是目前行业内集成度最高的SoC之一。据最新信息，它将搭载于追觅泛机器人系列产品中，支持激光雷达与AI视觉融合感知、双目避障等先进算法，提升家庭复杂场景下的导航避障能力。
芯际穿越的差异化在于，它并非从零起步，而是复用追觅在智能算法积累、供应链体系及千万级出货量的真实场景数据，进行芯片架构与顶层算法的协同设计。这种“场景定义芯片”的模式，正在成为AI芯片企业建立竞争壁垒的关键路径。
同时，算力基础设施的形态正在经历更深层的变革。面对地面数据中心难以突破的物理限制，将算力节点部署于太空环境正在成为一个极具想象力的技术方向。
近地轨道具备天然的真空散热环境与持续稳定的太阳能供给，理论上可实现更高密度的算力部署与更低的散热成本。此外，太空算力节点还能为全球低轨卫星互联网、天基遥感数据处理、深空探测等场景提供在轨实时计算能力，减少星地数据传输延迟。
硬核了解到，今年3月，芯际穿越首个“瑶台”系列太空算力盒将发射升空，启动近地轨道超级算力中心建设，开展在轨算力网络的初步验证。这也标志着芯际穿越从研发阶段正式迈入产业化阶段。
目前，芯际穿越的业务布局已覆盖手机处理器、自动驾驶芯片、泛机器人SoC，以及太空算力中心、个人超级AI电脑等多个方向，形成全场景算力产品矩阵。这也与当前AI产业演进的底层逻辑高度契合，算力由集中式云端向分布式端侧扩散，向空天一体化方向拓展。
从地面到太空，基础设施的形态重构，将把AI芯片产业的竞争推向一个前所未有的空间维度。
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