面向工业自主移动机器人与全尺寸人形机器人加速物理AI可扩展部署
2026年3月1日，Embedded World 2026展会首日，创通联达（Thundercomm）正式发布了基于高通®骁龙™IQ10的开发公板原型——TurboX IRB10。该方案聚焦于工业自主移动机器人（AMR）、全尺寸人形机器人及商业服务机器人的核心开发需求，旨在为全球企业客户与开发者提供一套可快速验证的高性能开发底座，助力缩短产品从原型验证到量产落地的研发周期，加速物理AI技术的规模化部署与商业应用。
可扩展的先进机器人开发基础架构
基于高通®骁龙™IQ10系列的端到端架构，TurboX IRB10完整支持“感知-规划-决策-执行”全栈链路能力，并进一步提升了硬件扩展兼容性与开发易用性。依托创通联达在智能物联网领域深厚的技术积累与生态资源，该开发公板为行业开发者解锁了更灵活的定制化开发空间，有效降低了高端机器人核心控制系统的研发门槛。
核心优势：重塑机器人开发体验
● 极致算力底座：TurboX IRB10基于高通®骁龙™IQ10的领先性能，可实现高达700 TOPS的算力，支持大型AI模型端侧实时推理。该方案具备20路摄像头并发接入能力，兼容FVC、AVM、DMS/OMS等主流摄像模组，为具身智能系统提供高清、低延迟的视觉输入保障。
● 高能效比设计：该方案在高性能与低功耗之间取得平衡，可适配工业AMR长续航运行、人形机器人轻量化设计等核心需求。基于高通®骁龙™IQ10平台的高可靠性设计，方案通过硬件级安全防护与容错机制，保障机器人在复杂场景下的稳定运行。
● 全栈开发支持：该方案预装定制化Ubuntu系统，将通过精简内核、优化内存调度提升运行效率。通过集成高通AI工具链，方案支持模型量化压缩与动态精度调整等核心功能，搭配创通联达的定制SDK软件包，将显著提升系统实时性与开发效率，降低技术准入门槛。
● 高扩展兼容性：该方案预留2路1000+ Base-T1以太网口、8路 CAN-MCU 接口及USB、ADC等丰富标准化接口，可无缝对接激光雷达、机械臂控制模块、传感器阵列、显示模组等各类外部设备，全面适配全场景开发需求。
硬件接口规格
实现从原型设计到规模量产的转型
当前，机器人产业正从“原型验证”向“规模化量产”转型，高端算力获取难、开发周期长、适配成本高成为行业核心痛点。TurboX IRB10开发公板方案通过打通“硬件选型 - 软件适配 - 技术支持”全流程落地链路，有效应对上述挑战。
依托创通联达在高通平台上丰富的量产赋能经验，形成标准化的高端机器人开发底座，为行业提供前沿技术支撑。相较于传统定制化开发方案，该公板方案预计可将机器人原型开发周期缩短3-6个月，同时降低50%以上的底层硬件适配与调试成本，助力企业快速响应市场需求。
在工业自动化、人形机器人等热门赛道的强劲势头下，TurboX IRB10的发布将有效加速行业技术迭代，推动更多创新应用场景落地，为机器人产业构建全球高端市场核心竞争力提供有力支撑。TurboX IRB10预计于Q2正式推出。
高通和高通骁龙系美国高通公司的商标或注册商标。
关于创通联达
创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商。由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司于2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。
