据3月11日消息，高通计划于今年9月正式发布其新一代旗舰芯片——骁龙8 Elite Gen6系列。本次高通在制程工艺上实现了质的飞跃，一举迈入了备受瞩目的2nm时代。
最新消息显示，高通此次将同时带来两款2nm手机芯片，分别是标准版的骁龙8 Elite Gen6以及规格更高的Pro版本。其中，Pro版本的型号为SM8975，作为高通目前最顶级的满血旗舰，它将率先支持LPDDR6内存。
这意味着安卓阵营将在今年正式开启LPDDR6内存的商用进程。新一代内存的传输速率提升了约11.5%，速度可达10.7Gbps，将为手机带来更流畅的多任务处理体验。
在核心配置方面，骁龙8 Elite Gen6系列全系都将配备高通自研的Oryon CPU。该架构拥有8个核心，采用2+3+3的设计，并集成了强大的Adreno 850图形处理器。
最令人瞩目的是骁龙8 Elite Gen6 Pro的运行频率，其CPU主频一举突破了5GHz大关。这使其成为目前行业内主频最高的手机芯片，标志着移动端性能进入了全新的竞争量级。
然而，极致的性能提升也伴随着成本的显著增加。市场消息显示，由于台积电2nm晶圆的代工价格超过3万美元，几乎是4nm晶圆的两倍，因此新一代芯片的售价大概率将大幅上涨。
这意味着下半年发布的安卓旗舰手机将面临巨大的成本压力，终端产品的起售价或许会随之水涨船高。对于追求极致性能的用户而言，购机预算可能需要进一步提高。
按照行业惯例，小米18系列有望全球首发骁龙8 Elite Gen6 Pro旗舰平台。相关的终端产品预计最快会在9月份正式亮相，届时将正式开启2nm手机芯片的性能时代。
