封面新闻记者 赖芳杰

“集成电路被誉为现代工业的‘粮食’，设计能力直接决定着芯片性能的优劣与迭代速度，更是国家科技实力的核心体现。”3月10日，全国人大代表、致公党成都市委会主席、成都市政协副主席梁伟在接受封面新闻记者采访时表示，应以AI赋能集成电路设计、提升国产芯片自主创新能力，这将为我国芯片产业实现弯道超车打通关键“任督二脉”。

全国人大代表梁伟 图据受访者

抢占产业制高点成关键

芯片研发周期将大幅压缩至数日

当前，全球集成电路设计领域的竞争进入全新阶段。国际主要电子设计自动化公司已将全流程、高度自主的设计方式确立为下一代芯片设计主流模式，力求将芯片开发周期从过去漫长的数年压缩至短短数日，以抢占产业发展的战略制高点。“这既是全球产业变革带来的重要机遇，更是我国半导体产业实现安全可控所面临的紧迫挑战。”梁伟指出，大力支持AI赋能的集成电路自动化设计，是我国突破技术瓶颈、实现产业跨越的关键抓手，更是保障国家芯片科技安全的重要路径。

梁伟在建议中明确，我国集成电路设计产业面临两大突出挑战，制约着产业的赶超进程。一方面，我国在电子设计自动化智能化领域起步较晚，与国际先进水平存在差距。高端设计工具是芯片研发的核心支撑，国际领先企业已全面布局AI驱动的设计新模式。例如，楷登电子正在将AI从辅助工具角色升级为设计主体；西门子构建了生成式AI与代理式AI融合的技术架构；英伟达、谷歌等公司也验证了AI在前端电路设计中的显著价值。相比之下，国内智能化方案仍以插件式、助手型辅助设计为主，主要聚焦于流程优化与单点效率提升。在生成式电路设计等变革性技术上尚处探索初期，缺乏覆盖全流程的系统性自主解决方案。

另一方面，我国芯片产业同时面临产业发展与国家安全保障的双重现实压力。梁伟调研发现，倘若由国外率先建成AI驱动的全流程自主设计体系，将凭借其“更快、更省、更优”的效率优势形成规模效应，固化已有产业格局。尽管我国在辅助设计、部分工具上取得局部进展，但整体而言仍存在代差，不仅在尖端技术追赶上面临困难，成本竞争力也显不足，可能在消费电子、汽车电子等全球市场中受到制约。

推动AI与集成电路设计深度融合

梁伟强调：“芯片产业的赶超，从来不是依赖单点突破的侥幸，而是体系化创新的必然结果；AI赋能不应被视为‘可选项’，而是‘必经之路’。”他认为，必须采取系统性举措，推动人工智能与集成电路设计实现深度融合发展。结合产业实际，梁伟从三个方面提出了具体建议。

在完善顶层设计与协同创新平台方面，梁伟建议由工信部、科技部牵头，联合相关科研院所、高校及产业链企业，成立“AI-EDA创新联合体”，集中力量对核心算法、敏捷设计流程等关键技术进行联合攻关。同时，共享高性能计算资源、实验数据与国产工艺产线的开放流片测试数据，为AI工具的迭代验证提供支撑；开放典型芯片设计场景，积累高质量训练数据集。

在聚焦重点领域攻关、强化自主可控能力上，梁伟提出三大方向。一是攻关全流程工具链，推动AI从“辅助”向“主体”升级，突破关键技术，构建端到端自动化生成与优化体系，显著压缩设计周期。二是攻关专用芯片架构创新，利用AI探索最优设计方案，推动算法、架构、电路的协同优化，提升流片成功效率并降低成本。三是推动设计与制造协同优化，运用AI提升可制造性，优化工艺偏差，推动工艺设计工具包的生成与演进，破解国内工艺平台适配周期长、成熟度不足等痛点。

在构建创新生态、激发产业动能方面，梁伟建议从五个方面着力：完善政策体系，出台专项指导意见，建立国产工具推广目录，强化技术与知识产权保护；构建多元资金保障，设立专项基金与风险补偿机制，支持企业上市融资、落实税收优惠；加强复合型人才培养，支持高校开设交叉学科，吸引海外人才回国攻关；构建开放共享生态，推动全链条协同，建立行业知识库与开放平台；健全组织保障，成立专项工作组与技术专家组，统筹推进相关工作的落地实施。

“以AI为翼，破解设计工具之困，筑牢芯片产业之基，才能真正实现国产芯片的自主可控与跨越式发展。”梁伟重申，集成电路产业是战略性、基础性产业，AI与设计流程的深度融合，能够破解发展瓶颈，为产业注入持久的发展动能。