日本电装向半导体巨头罗姆公司发出了收购要约。据悉，电装计划通过公开要约收购的方式取得罗姆的全部股份。这笔交易预计耗资高达1.3万亿日元。若能成功，电装将在用于纯电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体领域，整合成为一股强大的本土力量，从而改写日本国内的竞争格局。

日本电装此举意在通过TOB（公开要约收购）方式全盘接收罗姆。收购总额预计将达到1.3万亿日元的规模。一旦实现，这将在关乎纯电动车与数据中心电力控制的功率半导体领域，催生日本国内的一家重要巨头。过去以合作为核心推进的同行企业重组，将可能进入通过并购进行淘汰整合的新阶段。

在功率半导体领域，日本企业虽具备传统优势，但随着中国企业崛起，各家日本公司的产能已出现过剩迹象。日本经济产业省也一直在敦促业内企业进行整合重组。此前，电装与富士电机、罗姆与东芝分别展开合作，如今整个产业格局很可能发生显著变化。

电装与罗姆于2025年5月宣布在半导体领域开展合作，计划联合开发用于控制纯电动车传感器等的模拟半导体。通过此项合作，电装当时已取得罗姆0.3%的股份。截至同年7月，电装进一步增持股份，其出资比例已提升至近5%。

看来，电装是在大约两个月前向罗姆提出了收购要约。据了解，罗姆已成立了特别委员会，正在商讨是否接受收购。若罗姆方面拒绝，电装也可能在未获对方同意的情况下启动TOB程序。

截至3月5日，罗姆的总市值约为1.1万亿日元。倘若电装收购罗姆剩余95%以上的股权，加上一定的收购溢价，收购总额或将达到1.3万亿日元的规模。

电装除了计划提升下一代功率半导体的产能之外，还成立了一家专注于半导体设计的公司，旨在设计成为自动驾驶汽车“大脑”的半导体芯片。该公司正在推进一项从设计到生产的半导体垂直整合战略。

罗姆在2024财年（截至2025年3月）的合并最终损益为亏损500亿日元（上一财年盈利539亿日元），时隔12年再次陷入亏损。公司预计2025财年（截至2026年3月）将盈利100亿日元，但其恢复盈利能力之路仍面临挑战。

罗姆与东芝关系密切。在东芝私有化过程中，罗姆于2024年通过普通股和优先股向日本国内联盟出资了3000亿日元。罗姆与东芝共同从经济产业省获得了最高达1294亿日元的补助金，并联合推进设备投资等合作。

然而，2025年8月，东芝子公司宣布与中国晶圆制造巨头进行技术合作，此举遭到罗姆方面的反对，东芝随后放弃了与中国企业的协议。东芝与罗姆的关系由此产生了一定隔阂。外界认为，电装正是抓住这一关系空隙的机会提出了收购要约。

电装也与富士电机就新一代产品的生产展开合作。若将罗姆纳入麾下，如何平衡与各家企业的合作关系将成为新的焦点。

汽车中使用了控制行驶和停止等基本性能的MCU（微控制单元）、控制电力与电压的功率半导体等多种半导体。在汽车智能化和电动化的大趋势下，半导体正扮演着日益重要的角色。