集微半导体分析师大会完整议程抢先看
当AI技术迎来爆发式增长以及地缘政治重塑全球产业格局，半导体作为科技产业的核心基石，正站在转型与突破的关键十字路口。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会在5月27-28日盛大启幕，旨在通过汇聚全球智慧、融通顶级视野，共探AI时代半导体产业的转型之路与未来机遇，为行业发展注入新的思维与智慧动能。
作为全球半导体领域极具影响力的行业盛会，本次分析师大会以AI驱动地缘重构技术革新生态共生为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。基于打破地域与行业壁垒，大会搭建起一个高质、高效的交流合作平台，既聚焦前沿技术的迭代突破，也关注全球供应链的重构升级，更兼顾区域市场的战略布局，为与会者提供兼具前瞻性与实务价值的战略洞见，助力企业在复杂多变的全球环境中掌握发展先机。
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本次大会议程设置精心升级、亮点重点突出，两日议程共设置22场专题演讲及话题讨论环节，节奏紧凑、内容翔实，将以最具全球化的广泛视野、本地化的融会贯通、专业性的深度剖析、权威性的前瞻洞察，全方位覆盖全球半导体产业核心议题和焦点动向。
首日议程聚焦人工智能驱动的技术革新与地缘政治下的全球布局，共设置11场主题演讲及1场综合座谈，从AI与半导体的深度融合、先进封装与材料技术演进，区域产业发展、全球产业价值链重构，以及地缘政治和跨国政策变动等维度展开深度剖析。其中，物理人工智能（Physical AI）作为当下产业热点，因其将推动AI从虚拟走向实体成为重点探讨方向，行业专家将围绕物理AI的“ChatGPT时刻”及其至2035年的长期发展前景，解读物理AI如何深度融合半导体产业，催生新的技术变革与应用场景。
在技术创新层面，首日议程还将重点聚焦下一代先进封装与材料技术，深入探讨AI数据中心时代高端封装的增长驱动力，剖析硅光子和共封装光学（Silicon Photonics/CPO）技术的发展现状与突破方向。当前，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段，其低能耗优势成为光互连的核心替代方案，本次大会将汇聚行业顶级专家，解读韩国玻璃基板商业化路线图及CPO应用的未来蓝图，为国内行业企业提供产业技术布局参考。
与此同时，随着当前全球地缘格局迎来前所未有的变革重塑，地缘政治与跨国政策变动也成为行业热议焦点，分析师大会专家将深入分析地缘政治对企业运营的影响，尤其是特朗普第二任期下的跨国半导体政策调整、欧洲芯片生态系统的下一阶段发展，以及全球半导体材料供应链的发展趋势，助力企业精准应对政策、技术和供应链变化带来的挑战与机遇。
次日议程以逆全球化背景下的供应链重构与新兴市场战略为核心主题，共设置10场主题演讲及1场综合座谈，深入探讨AI驱动半导体产业的机遇与挑战、可持续异构计算、先进IC设计、Chiplet全球最新进展、先进封装在AI数据中心的增长动能与限制等重要议题。首先，在全球价值链重组的大背景下，本次大会将多维剖析“逆全球化”趋势对各国半导体产业的多重影响，尤其是中国汽车芯片本土化发展趋势，印度电子市场的战略布局以及未来十年印度与中国大陆及台湾地区的战略协作，为各相关企业开拓新兴市场提供战略指引。
其次，前瞻应用技术与自动化转型作为次日议程的技术层核心亮点，大会专家将深度探讨Chiplets的美国现状与全球发展趋势，半导体产业智能自动化转型的成功案例，以及解读模拟IDM厂商的新战略和AI超级周期下全球PCB与IC载板市场的发展动态。同时，本次大会还将跨界剖析太空科技与AI战略的融合，解读卫星有效载荷的市场动态变化，并结合AI策略预测供应链的韧性发展，为半导体产业开辟新的应用视野。
为了增强行业互动交流本届分析师大会首次设置了独具特色的专家深度互动环节即每日议程末尾均安排超过一小时的Q&A问答与现场讨论主讲人将针对10个产业核心问题进行深度反馈为与会者提供与国际专家直接对话的重要机会这一“演讲+互动”的模式，打破了传统会议的单向传播，让观点碰撞更充分、交流沟通更高效，将助力与会者更精准对接行业资源，及时把握产业发展机遇和破解实际发展难题。
当前，伴随着AI技术爆发和行业竞争格局风云变化，全球半导体产业正经历深刻变革，各类技术创新加速迭代，地缘政治影响持续深化，供应链韧性面临严峻考验，同时也孕育着历史性的战略发展机遇。集微全球半导体分析师大会作为行业尤为重要的思想交流平台，始终坚守“赋能产业、洞见未来”的初心，汇聚全球顶尖半导体与人工智能领域专家、分析师及企业领袖，深入探讨前瞻技术、新兴市场布局和跨国供应链重构等多维关键议题，共同解读产业发展脉搏、逻辑和规律，为行业技术创新和企业发展升级提供战略性的参考镜鉴。
2026年5月27日至28日，广邀各位业界同仁齐聚集微全球半导体分析师大会，与全球产业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在AI与地缘格局等驱动的时代浪潮中，把握产业发展脉动、抢占战略先机，共同推动全球半导体产业高质量发展，书写半导体产业转型发展的新篇章！
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目前分析师大会早鸟票正式开售
限时特惠 + 双重会员好礼优惠力度拉满
原价单日票 600 元两日套票 1000 元
早鸟特惠单日票450元双日套票仅需800元立省200元
售票截止时间为 5 月 9 日
本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡
两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡
席位有限，先到先得，抓紧锁定早鸟优惠！
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