3月4日，小米集团总裁卢伟冰在接受媒体采访时透露，公司旗下自研芯片、操作系统和AI大模型将在年内迎来一次具有里程碑意义的深度整合。这意味着，未来同一款终端产品将深度融合这三大核心技术，实现从底层到应用的全面协同。

这次发布并非单纯的技术堆叠，而是标志着小米正在构建一套完整的自研技术体系。通过打通软硬件与AI能力的底层架构，小米产品将拥有更强的自主研发掌控力和终端性能表现。

据数码博主爆料，小米今年确定会推出全新的玄戒芯片。这款芯片将采用台积电3纳米制程工艺打造，可能被命名为玄戒O2。

这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，还将广泛搭载于小米旗下的其他智能终端设备上，从而进一步拓展自研芯片的生态应用场景，提升全场景互联的智慧体验。

回顾去年5月，小米正式推出了其首款自主研发的旗舰SoC——玄戒O1。这颗芯片采用了台积电第二代3纳米工艺，其CPU和GPU均基于高性能的Arm架构方案，多核跑分成绩曾一举突破9000分大关，成功跻身行业第一梯队。

小米创始人雷军此前表示，自研芯片通常需要三到四年的研发周期，第一代产品更多是在验证底层技术的可靠性，因此初始的预定数量相对较少。

接下来的研发重点将转向完全自研的四合一域控制技术。这一布局不仅是为了强化移动端的能力，更是为将来小米自研芯片顺利“上车”做充分的技术储备，为智能汽车的核心竞争力加速赋能。