3月3日消息,随着英特尔成功量产18A制程工艺,美国在半导体领域率先迈入了2纳米节点,再次在先进制程技术上占据领先地位。然而英特尔CEO陈立武对此依然心存忧虑。
据印度时报报道,陈立武此前在印度人工智能峰会上谈及中美芯片技术差距时指出,尽管中国企业无法获得阿斯麦等公司的尖端设备,但他们正在暗中构建替代方案,并对自身硬件实力展现出强烈自信。
陈立武表示,华为及其他中国科技企业正通过工程优化和基础设施升级来缩小制程差距。虽然美国在2纳米等尖端工艺上保持领先,但中国企业通过将资源重新配置到软件与系统层面的改进,正在从7纳米工艺中榨取远超制程本身的性能潜力。
除了制程技术,陈立武还提到中国企业的另一个优势——监管审批效率。他指出中国公司需要时能快速获得批准并完成项目,而美国的审批流程相对缓慢,特别是在AI数据中心电力设施建设方面表现得尤为明显。
总体而言,陈立武认为美国不能掉以轻心,只要稍有不慎,中国科技企业就有可能超越美国同行。

